深紫外正性抗蚀剂聚甲基异丙烯基酮的增敏与改性

近年来为制造超大规模集成电路(VLSI)需要获得超细线条。人们对电子束和X-射线复印技术进行了大量的研究和开发工作,但由于技术复杂和设备昂贵还难以进入实用阶段。虽然电子束曝光方法已能制备1 u或亚微米细线图形的掩模,但是把这种技术用于大生产中复印器件图形是很不经济的。因而人们把注意力移向深紫外复印技术上。有关这种技术的特点和优点已在许多文章中报导过     

低分子量不饱和聚酯增塑EPDM磺酸锌盐机理的研究

用差示扫描量热法（DSC）、X光电子能谱（XPS）、小角X射线散射（SAXS）、动态力学分析（DMA）和透射电子显微镜（TEM）对低分子量不饱和聚酯（GR）增塑的EPDM磺酸锌盐（Zn-SEPDM）的形态结构进行了研究。结果表明,GR能与Zn~（2+）离子配位络合,削弱离子间的作用,从而降低了Zn-SEPDM的玻璃化温度。GR尚能诱导Zn-SEPDM基体结晶,改善Zn-SEPDM的力学性能。     

PET/纳米SiO2复合材料的制备I. 纳米SiO2在PET单体EG中的分散性研究

以EG为分散介质，研究了分散方法，分散剂的种类，分散剂的浓度及分 散时间为纳米SiO2在EG中分散性的影响，用TEM对其分散情况进行表征，并对其分散机理进行探讨与研究。其结果表明，不同的分散方法，不同种类的分散剂及不同的分散剂浓度，不同的分散时间对SiO2在EG中的分散性有不同的影响。     

紫外线辐照HDPE与尼龙－6共混材料结构与力学性能的研究

研究了紫外线辐照ＨＤＰＥ与ＰＡ６共混材料的微观形态、结晶结构、熔融行为及力学性能。ＳＥＭ、ＷＡＸＤ、ＤＳＣ结果表明，随紫外线辐照时间的增加，共混物中ＰＡ６的粒径减小，与基体作用加强，ＨＤＰＥ晶面间距增大，熔点、结晶度降低，熔程变窄。力学性能测试结果表明，紫外线辐照能明显提高共混材料（ｕＨＤＰＥ／ＰＡ６：９０／１０）的拉伸强度、断裂伸长率、拉伸断裂能和冲击强度。当辐照时间超过１４４ｈ由于ＨＤＰＥ热稳定性明显降低，共混过程中ＨＤＰＥ热降解严重，共混物的韧性突降。     

油田用阻垢剂及其筛选

本文讨论了油田用阻垢剂及其筛选。无机磷酸盐、有机磷化合物和聚合物三类阻垢剂各有其优缺点。无机磷酸盐随时间增长和温度的升高易水解成正磷酸盐，遇钙离子则生成磷酸钙垢。有机磷化合物，特别是有机磷酸阻垢率和使用温度皆优于无机磷酸盐。聚合物阻垢剂的阻垢率和使用温度高，可在广泛的pH介质中使用，并可根据使用要求制取既能阻垢又能缓蚀的多功能产物。此外本文就阻垢剂的室内筛选方法和筛选阻垢剂时应该考虑的因素进行了讨论。     

PVC/MBS/ACR共混体系熔体流变行为及断裂现象的研究

本文通过Brabender塑化仪及毛细管流变仪研究了PVC与MBS和ACR共混体系熔体的流变行为。实验结果表明:少量ACR及MBS能明显促进PVC的塑化,并降低熔体的表观粘度;少量ACR能改善PVC/MBS的流动性。共混物熔体粘度可以幂定律(η_a=K_γ~(n-1))表示。MBS和ACR均能降低PVC的粘流活化能,使n值稍有增加。TEM和SEM观察结果表明:MBS分散于PVC基体中时,可降低共混物的熔体粘度,形成网络结构时,将增加熔体粘度。PVC/ACR冲断面呈现脆性断裂,PVC/MBS及PVC/MBS/ACR呈现韧性断裂。PVC/MBS(100/15)和PVC/MBS/ACR(100/15/3)抗冲强度分别为64KJ/m~2、66KJ/m~2,在冲断面上有大量终止了的微裂纹。     

EOR用AM-MA-VP共聚物的合成及性能研究

本文以丙烯酰胺(AM)、顺丁烯二酸(MA)、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(VP)为单体,以水作溶剂合成了AM-MA-VP三元共聚物。研究了影响共聚反应的主要因素以及共聚物的耐温、抗盐等性能,通过IR、NMR、TG、DTA、DSC研究了共聚物的结构和热性能。研究结果表明:该共聚物增粘效果好,耐温、抗盐,抗剪切性能较好。     

氢键键合对聚合物性能的影响

<正> 高分子复合物(intermacromolecular complex)是两种完全不同的高分子链通过氢键、Coulomb力或电荷转移的相互作用而形成的聚集体。通过分子复合可以降低所含组份分子链的自由度,使高分子复合物具有与其组份不同的超分子结构。高分子复合是在分子水平上控制高分子聚集态结构的物理方法,是更高结构层次上的分子设计。氢键是最强的分子间作用力,氢键的形成可使聚合物的构象、基团