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51.
对新立城水库浮游生物现状进行了调查.浮游植物年平均生物量为102.82万个/1.9415mg/L;浮游动物年平均生物量为55个/4.7256 mg/L,鱼产潜力为21.24Kg/亩.提出了发展保水渔业,这一新的渔业开发对策. 相似文献
52.
用H-S(Hartmann-Shack)波前传感器可以精确测量穿过超声速流场的激光动态波面及其变化过程,进一步计算还可以获得光束质心漂移、远场分布等数据。讨论了利用H-S波前传感器测量穿过超声速流场激光波面的原理,并采用模式法进行波前重构,得到了在几种流场条件下的激光波面像差特性如PV和RMS、各阶Zernike像差系数,环围能量分布和Strehl比等。结果表明,采用H-S传感器进行测量、并用模式法进行波前重构可以较好反映流场建立、稳定和结束过程中各阶Zernike像差的变化。比较无流场和给定参数的超声速流场,激光穿越后产生的最明显变化为离焦A3和低阶像散A5的增大。 相似文献
53.
54.
洪泽湖位于江苏省的西北部。淮水经洪泽湖调蓄后,大部分从三河闸南泄长江,部分由苏北灌溉总渠东注入海。大水年份,若淮沂洪水不遭遇,还可以通过分淮入沂,相机分泄部分淮水到新沂河,借道入海。 洪泽湖最大库容为135亿立方米,可以转承15.8万平方公里的来水。由于湖区地貌为西北向东南倾斜,湖东的洪泽湖大堤与水工建筑群一起,组成了洪泽湖控制枢纽,可常年拦蓄水源近40亿立方米,发挥着防洪、供水、水运、水产、水力发电、改 相似文献
55.
CdS多晶薄膜的制备及性质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
分别采用近空间升华法和电子束蒸发法在透明导电玻璃和普通载玻片上制备了硫化镉(CdS)多晶薄膜.对制备样品的表征结果表明:(1)两种方法制备样品都沿(002)晶向择优生长,属于六方相多晶结构,但择优取向度不同;(2)CdS薄膜表面连续而致密,粒径均匀,但两种工艺制备样品的S:Cd原子比有较大差异;(3)CdS薄膜的光能隙在2.39~2.44eV之间,电子束蒸发制备样品光能隙稍小.分析认为,两种方法制备样品的上述差异可能与衬底温度、沉积时间及成膜机制的不同相关. 相似文献
56.
57.
用米糠合成羟基磷灰石的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
以米糠为磷源,使用添加剂———尿素、铵盐、水杨酸等,避免一些复盐膏状物的形成,用化学沉淀法,探索出一条可行的工艺路线,从而避免了多价盐、多种复盐的生成,制取得到新型补骨材料———羟基磷灰石. 相似文献
58.
Lead iodide single crystal was grown by physical vapor transport method.Two radiation detectors with different configurations were fabricated from the as-grown crystal.The electrical and y-ray response properties at room temperature of the both detectors were investigated.It is found that the dark resistivity of the detectors are respectively 3×1010Ω·cm for bias electric field parallel to crystal c-axis(E//c) and 2×108Ω·cm for perpendicular to crystal c-axis(E⊥c).The energy spectrum response measurement shows that both detectors were sensitive to 241 Am 59.5 keVγ-rays,and achieved a good energy resolution of 16.8%for the E⊥c-axis configuration detector with a full width at half maximum of 9.996 keV. 相似文献
59.
局部混压PCB制作工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题. 相似文献
60.