左螺旋联网工艺的应用分析

结合凤凰山矿多年来分层开采的实践,详细分析了右螺旋联网工艺对上分层联网质量和下分层假顶管理的影响。通过左、右两种联网螺旋技术参数的对比,阐述了左螺旋联网工艺的技术可行性、经济合理性及其广阔的应用前景。     

MOCVD AlxGa1-xN/GaN超晶格结构的X射线反射谱与原子力显微研究

采用掠入射X射线反射谱技术与原子力显微技术对属有机化合物化学气相淀积生长的AlxGa1-xN/GaN超晶格结构的表面和界面进行了精确表征。结合高分辨率X射线衍射谱与反射谱数据分析获得外延层各层厚度与AlGaN层的Al摩尔组分。掠入射x射线反射谱的显著强度振荡与原子力显微镜所观察到的台阶流动形貌表明了平整的界面和表面的存在。研究发现,低Al组分（x=0.25）且阱宽小的样品界面与表面粗糙度最小,通过原子力显微技术得到的表面粗糙度均方根偏差为0.45nm。     

浅析提高放顶煤回收率的有效途径

通过几年来对综采放顶煤工艺的工作实践 ,针对我公司凤凰山矿和古书院矿几个综放工作面顶煤回收率较低的现状 ,从放煤间距、放煤顺序、采放关系、顶煤裂隙分布等方面探讨了提高顶煤回收率的有效途径     

牛防水苯胺鞋面革加工技术的研究

对牛防水苯胺鞋面革的防水加脂、复鞣、染色和涂饰等重点关键技术进行了对比研究。结果表明,优选和配伍国产化工材料,可以成功地研制出牛皮防水苯胺鞋面革。     

CZJ型加脂剂的制备

根据油脂酰胺化反应、酯化反应、磺化反应原理及加脂应用试验,确定了动植物油脂酰胺化、其产物酯化、磺化反应条件和动植物油的复配比例.加脂剂的吸净度较高,加脂后成革柔软、丰满,粒面具有良好油润感.     

沥青含量智能测量装置的研制

沥青含量是衡量沥青路面质量的重要技术指标之一。基于目前该项指标的多种测量方法存在许多不足之处，在分析沥青混合料特性的基础上提出了以电容传感器为敏感元件的测量方法，并且充分利用单片机的软硬件资源设计了智能型测量装置，最后分析了误差的来源，并采取了各种减少误差的措施，从而保证了测量的精度和速度。     

基于Excel的平面度误差最小二乘法评定

平面度是形状公差的主要项目之一,其误差的测量与评定在几何测量中有着重要的意义。根据最小二乘法原理建立理想平面的数学模型,对平面度误差进行评定分析,并举例说明了Excel在平面度误差数据处理方面的可行性。结果证明Excel在平面度误差最小二乘法评定过程中进行数据处理简单实用,有推广价值。     

自由电子能带中的平均键能与费米能级

根据半导体自由电子能带模型 ,文中在面心立方 (fcc)晶体、体心立方 (bcc)晶体和 6角密堆积 (hcp)晶体中研究自由电子能带的平均键能 Em 和费米能级 EF 的关系 ,并得出自由电子能带的平均键能 Em 相当于费米能级 EF 的研究结果。其结果有助于了解平均键能 Em 的物理实质 ,同时也为自由电子系统提供一种通过自由电子能带计算费米能级 EF(或费米半径 k F)的方法     

Kinetic process of nitridation on the a-sapphire surface

We established a model to simulate the growth process of nitridation and clarified the inner mechanisms of nitridation and over-nitridation by combining the kinetic Monte Carlo and molecular dynamics methods.Supported by reflection high-energy electron diffraction results with growth in an MBE system,the tendency of nitridation on °-sapphire in different conditions was observed and analyzed.The best conditions for nitridation on the °-sapphire surface are found by our simulation.     

六边形LED芯片的出光效率模拟研究

近年来,人们对LED的出光效率和出光的效果进行了大量的研究和改进。有研究机构做出了六边形的LED芯片,实践中在光学性能、出光效率和成本上比传统的LED芯片有较大的优势。因此利用TracePro仿真软件对不同形状的LED芯片进行模拟,并通过对比验证仿真结果的正确性和仿真方法的可行性。仿真结果表明,六边形芯片的LED模型在光线扭曲和暗点的问题上比传统芯片的LED模型得到了明显的改善,照度均匀性得到明显的增强,光能的输出效率上也有一定的提高。对比两种芯片的LED模型在当下比较常见的封装模式下的光学性能,结果表明六边形芯片的LED模型在光强或均匀度上都要好于正方形芯片的LED模型。