伴随解聚的二元共聚反应及其电子计算机模拟

通常的共聚反应方程只适于所有链增长反应为不可逆的情况.如果存在可逆反应,则需要更复杂的方程,本文介绍了伴随解聚的二元共聚反应概况,并提出了它的电子计算机模拟方法.作为实例,对α—甲基苯乙烯与甲基丙烯酸甲酯、α—甲基苯乙烯与丙烯腈等两种共聚反应进行了模拟,模拟过程在日产 MZ—700微型机上进行.模拟结果与理论计算结果相比较,表明本文提出的方法具有足够的精度.     

耐热感光高分子的合成与应用

耐热感光高分子化合物是功能高分子材料中很有前途的一类新品种。本文扼要地综述了这类高分子的发展历史和当前的研究状况,着重介绍了它的合成和应用,并阐述了作者的一些看法。     

高聚物生物活性分子的分子模型设计

本文述及了高聚物生物活性分子的高分子特征,探析了药效长、毒性小,性能特异的高分子药物的分子模型设计。本文以高分子聚合药物的化学组成、分子量、结构形态以及高分子电解质电荷密度等方面,阐述了此类聚合物分子模型设计中的指导思想、重要参数及模型设计,并指出了今后发展的前景。     

聚合物性能预测

从计算机技术与聚合物科学间的发展出发．着重就聚合物性能预测作了介绍。预测方法主要有两种：基团贡献法和关联指数法．文中分别就基团贡献法和关联指数法的基本原理、拟合方程及其应用等进行了阐述．着重介绍了基团贡献法对聚合物的比容、溶解度参数、玻璃化转变温度及缠结点间分子量等性能的预测，取得了较满意的结果．对关联指数法的全过程进行了介绍，并以聚氯乙烯为例进行了详细的说明，该法模拟结果与实验值也基本相符．     

苯乙烯与α—亚甲基—δ—戊内酯的自由基共聚

笔者对苯乙烯(st)与具有低极限温度(T_c)的α-亚甲基-δ-戊内酯(MVL)的共聚反应进行了研究。共聚反应在二甲基甲酰胺中进行,温度45～65℃,采用偶氮二异丁腈为引发剂。实验数据分别用Mayo-Lewis,Lowry Case Ⅰ和Lowry Case Ⅱ等三个方程处理,结果表明,Mayo-Lewis方程最适于描述共聚过程。本共聚反应中的降解逆反应并不是重要的,这可能是MVL结构单元在共聚体中的平均序列长度不高的缘故,短的序列长度具有较高的聚合热,因而聚合极限温度大于高分子量的均聚物的聚合极限温度。     

半酯法合成环氧丙烯酸酯型光敏涂料

开发了一种用半酯法合成环氧丙烯酸酯型光敏涂料的方法。法首先使顺丁烯二酸酐与丙烯酸羟乙酯进行开环反应制和半酯化合物，然后使之和环氧树脂或环氧大豆油反应，制和光敏预聚物，以这些光敏预聚为基，在光敏引发剂和各种活性稀释剂的存在下，制得了代号为EP和SOYA的两种光敏涂料，并对其光固化膜的物性进行了表征。     

用微机按结构单元贡献法测算聚合物的某些物性参数

本文用微机按结构单元贡献法测算了聚合物的某些重要物性参数.诸如:比容 V_p、溶解度参数δ、玻璃化转变温度 T_g 和缠结点问分子量 M_e.33种结构单元的性能存贮于计算机内,可以随时调出用以构造所要求的聚合物重复单元中的主链与侧链结构,然后由计算机程序计算聚合物上述4种物性参数.     

核壳型交联丙烯酸酯共聚物的合成及表征

采用种子乳液共聚方法合成了以BA、2-EHA为核层共聚单体。St、MMA为壳层共聚单体,1,4-丁二醇二丙烯酸酯为核壳层交联荆的共聚物(ACR)。借助动态光散射粒径分析仪、DSC、TEM分别考察了乳胶粒的粒径及其分布、共聚物玻璃化转变温度以及乳胶粒的微观形态结构。实验结果表明,共聚物具有明显的三个玻璃化转变温度(Tg),分别对应ACR的核层、接枝过渡层、壳层的Tg,且ACR乳胶粒呈现规整的核壳结构。当壳层苯乙烯含量大于70％时,所合成的乳胶粒结构表现明显的异常核壳形态(夹心形)。     

光敏聚酰亚胺的研究进展

光敏聚酰亚胺广泛用于微电子领域的绝缘层和保护层。采用非光敏聚酰亚胺时光刻工艺相当复杂，而使用光敏聚酰亚时图形加工工艺得到简化，因而引起人们的极大兴趣。本文综述了这类高分子材料的研究现状，并阐明了笔者的一些看法。     

不伴随解聚的二元共聚反应及其电子计算机模拟

本文用日本产微型电子计算机 MZ—731(BASIC 语言),对不伴随解聚的二元共聚反应的共聚体组成及单体单元的序列分布进行了模拟,给出了良好的模拟效果。