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采用梯度电沉积法制备铜基Cu–Ni–Mo合金电极,电流密度参数为:10 mA/cm^2×5 min+30 mA/cm^2×40 min+50 mA/cm^2×5 min。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了Cu–Ni–Mo合金镀层的表面形貌、元素组成、相结构和各元素的化学价态,并通过线性扫描伏安曲线(LSV)、电化学阻抗谱(EIS)和计时电流法对比了Cu–Ni和Cu–Ni–Mo合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢性能和稳定性。结果表明,所得Cu–Ni–Mo合金镀层是呈花椰菜多孔形貌的非晶态结构。与Cu–Ni合金电极相比,Cu–Ni–Mo合金电极具有更大的比表面积,可为析氢反应提供更多活性位点,表现出更好的析氢性能,稳定性也更好。 相似文献
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109.
市场空间会加大么? “随着WTO进程的加快,国内企业将无可避免地在电子商务上投入大量的人力、物力和财力,目的就是为了适应WTO以后国际化的需要,同时随着宽带接入和无线互联业务的推进,可以预见在未来几年内,IDC业务将会有爆发性的增长。”互联通上海分公司市场部的郭先生是这样对记者讲的。同时根据Salomon Smith Barney研究显示,2000年中国IDC市场需求为1.3亿美元,到2005年,将达到7亿美元。同时总量的扩张必然会导致竞争对手的增多,这就要求国内IDC们提升技术手段、提高服务品质… 相似文献
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