电流环在产品中的应用

在高噪声环境下,实现远距离通讯是十分困难的。为了解决这一问题,本文提供了一种硬件以隔离电流环,软件以抗干扰通讯指令的解决方案。在高噪声的环境中,和传统485方式进行了对比。     

一种良好的玻璃着色剂和脱色剂

本文介绍用亚硒酸锌与硒进行着色对比试验的情况,说明亚硒酸锌具有与硒相同的着色性能,并且具有挥发损失小,着色稳定等优点,是一种代替硒的优良的玻璃着色剂和脱色剂。     

铣镗床电主轴热变形研究

本文以电主轴为研究对象,采用cAE理论分析与试验研究相结合的手段和方法,对电主轴这一典型高速旋转结构的热场分布和热变形进行了探索性研究,并提出了主轴结构优化设计的具体措施。     

转基因食品的检测

论述了转基因农产品、食品的安全性问题以及对转基因食品从基因、基因转录、基因翻译表达三个层面的检测技术做了概述。     

碲系玻璃组成对晶硅电池金属化接触界面的作用机制

探讨了碲系玻璃组成在银浆应用中对晶硅电池金属化接触界面的影响.通过在TeO2-PbO-Li2 O玻璃中引入Bi2 O3、SiO2和Na2 O组成,研究了玻璃热学性质的变化、银胶粒在界面玻璃相中的形成、玻璃相对硅表面的侵蚀、界面玻璃的电容和阻抗性质.研究结果表明,在降低接触电阻方面,Bi2 O3和SiO2使得硅表面保持较...     

含铜玻璃对金属化银浆电极焊接性能的影响

作为晶硅电池银浆的关键组成之一,玻璃在很大程度上决定了金属化银浆电极的焊接性能.从电极焊接强度、可焊性和耐焊性等方面,探讨了含铜PbO-B2 O3-SiO2玻璃对金属化银浆电极焊接性能的作用和影响.研究结果表明,银电极焊接强度与玻璃中铜含量以及焊接温度密切相关.当玻璃中铜含量较低时,银电极焊接强度随着铜含量的增加或者焊...     

沉积温度和退火处理对Ba0.5Sr0.5TiO3介电性能的影响

采用射频磁控溅射法在ITO/Corning1737玻璃基片上制备了用于无机EL绝缘层厚约700nm的Ba0.5Sr0.5TiO3介电薄膜,研究了沉积温度和退火处理对薄膜介电性能的影响.实验表明,随着沉积温度的升高,薄膜的介电常数、介电损耗、正反向漏电流密度增加,击穿场强下降.对于在500℃下沉积的薄膜在550～700℃、1.8×10-2Pa氧气氛中进行30min退火处理,结果发现在550℃和600℃下热处理介电损耗有所改善,其它参数都劣化;在650℃和700℃下热处理介电常数显著增加,其它性能都变差.     

无机EL显示器件用高性能介电层的研究

用rf和反应磁控溅射法成功制备了一种总厚度为530～730nm的SrTiO3/Ta2O5复合介电层,获得在500Hz下介电常数为48～73,反映介电损耗的参数ΔVy在0.06～0.15V之间,击穿场强为106～139MV/m,在0.05V/nm的电场下正、反向漏电流在10-9～10-7A/cm2之间,品质因子(εrεoEb)大于5μc/cm2.同时比较了SrTiO3/Ta2O5复合介电层和SrTiO3和Ta2O5单层薄膜的介电性能.把复合膜应用于以ZnS:Mn和Zn2Si0.5Ge0.5O4:Mn为发光材料的器件中,获得了适当的阈值电压和较高的亮度.     

α-Ni(OH)_2中嵌入氨的含量测定

通过 K氏蒸馏法测定尿素高温水解合成 α- Ni(OH) 2 结构中嵌入氨的含量。探讨了吸收装置、样品溶解、Na OH溶液加入方式和蒸馏时间等因素对测定结果的影响。在最佳实验条件下 ,测得α- Ni(OH) 2 结构中氨的含量为 3.6 1 % (质量分数 )。     

一种高速主轴锁紧防松机构的研究与应用

论述了一种高速铣削加工机床主轴系统中,力柄安全锁紧防松机构的工作原理和理论模型,并将此结构应用于中小型高速数控铣床和立式加工中心主轴系统中,经过试验和生产应用表明,该刀柄系统的回转精度和可靠性有了较大的提高.