功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析

建立了球栅阵列封装(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型，基于ANAND本构方程，分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况，并搭建试验平台，完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验，验证了仿真分析的可行性.选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析，通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型.结果表明，BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度，焊盘直径对BGA焊点应力影响显著，焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著；最优参数水平组合为焊点高度0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm，最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低.     

基于有限元分析的导引头碰断开关胶合热力学仿真研究

碰断开关组件是导引头的重要组成部分，通常安装于导引头壳体内部，为导弹触发引信提供触发信号。随着导引头技术的发展，碰断开关的安装位置发生了前移，并用极薄的覆铜带线通过特定的胶粘接于整流罩上。这种碰断开关的改变，使得“哑弹”的发生率大大降低，同时也提高了打击的速率。然而，弹体在实际飞行过程中的情况非常复杂，除了高速飞行摩擦空气产生的热量以外，还有风阻带来的挑战，而这些会直接作用于整流罩上，传导至碰断开关，因此，覆铜带在导引头飞行过程中的热学、力学环境中的状态，对整弹工作可靠性与系统稳定性控制会产生十分重要的影响。通过工程计算，利用有限元仿真手段模拟导引头的工作环境，解算出粘接胶的极限热力学参数，这将为导引头碰断开关的装配提供关键依据。