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51.
LED芯片取光结构是指在LED芯片上窗表面、台面四周、衬底、侧面等表面上加工出能改变光线传播方向,提高LED芯片出光效率的微结构。取光结构是提高LED芯片发光效率的关键技术之一。分析了各类取光结构的取光原理,详细论述了取光结构的研究现状,分析了取光结构的未来发展趋势。目前,主要是通过图形衬底、表面粗化、倾斜侧面、光子晶体及其复合取光结构来提高LED芯片的出光效率,出光效率一般可提高25%以上,有的甚至可提高195%。未来取光结构研究重点应集中在复合取光结构、多芯片集成封装模块的取光结构、高效率和低成本的制造方法以及由功能驱动取光结构设计并按要求控制其成形。 相似文献
52.
针对轴承圈易出现疲劳破坏的问题,提出采用预加热硬态切削加工轴承圈外表面的方法。普通硬态切削和预加热硬态切削试验结果表明,将工件内圈预先加热到160℃进行硬态切削加工,有助于减小加工表面的粗糙度,由于内圈加热减小了轴承圈内外表面的温度差,故加工后的表面残余应力显著减小,其值可达-50MPa,加工得到的表面纹理清晰,形貌光滑、规整,刀具进给运动轨迹清晰;加热切削得到的是均匀的锯齿形切屑,并且切屑形态呈螺旋状,与普通硬态切削相比,加热切削过程较为平稳,说明加热切削可获得良好的表面完整性,且不会引来额外的加工硬化。 相似文献
53.
通过实验研究了进给量和切削深度对犁削—挤压加工成形工艺制造的新型三维整体外翅片铜管总换热系数和管外换热系数的影响,实验结果表明,在能够顺利成翅的条件下,降低进给量以及增大切削深度,都能够确实有效地提高总换热系数,切削深度从0.5 mm增加到0.9 mm时,总换热系数增幅在为7.6%~8.2%,在热流密度为100 W/m2时,进给量从1.8 mm.r1降低到1.38 mm.r1,总换热系数增幅达到了14%,而在较低的热流密度50 W/m2时,进给量从1.8 mm.r1降低到1.38 mm.r1总换热系数增幅最大达到了183%。 相似文献
54.
55.
本文介绍了以FPGA为控制核心,以cypress的FX3系列CYUSB3014芯片为总线接口芯片,实现了对USB30总线技术的开发应用,实际测试的传输速度能够达到1.43Gbps。 相似文献
56.
57.
58.
底水凝析气藏薄油环开采数值模拟方法研究 总被引:3,自引:2,他引:1
分析了薄油环分布特征及现有油藏模拟网格技术特点,引入顺层网格和水平网格,论述了混合网格建模方法。利用顺层网格描述气藏分布,用水平网格描述油环分布,并将两种网格有效地耦合到一个网格系统中。混合网格模型中顺层网格在油气界面处为水平尖灭,与水平网格重合,实现在几何形状上的耦合。采用非相邻网格传导系数模型计算从水平网格向顺层网格间的流体流动传导系数,实现流体流动的耦合。混合网格建立方法可以有效地避免顺层网格呈锯齿状描述油环的分布特点,减少描述油环分布的网格数量,提高数值模拟计算效率;也可有效地模拟薄油环开采动态特征及底水锥进薄油环动态过程,模拟结果更加合理。 相似文献
59.
60.
注气混相驱机理评价方法 总被引:3,自引:0,他引:3
室内实验研究和相应的模拟研究是混相驱机理研究和油藏注气工程评价的基础,在此基础上提出了注气压力-组成实验、多级接触实验的相平衡计算理论模型。建立了应用状态方程和现有的工程工具模拟实验室PVT(压力、体积、温度)数据,拟合注气压力-组成实验、 混相和非混相细管实验来对注气驱的混相能力及驱替机理进行系统评价的方法。通过对一个具体的油藏注气混相驱混相能力及驱替机理的评价,验证了所建立的通过扩展实验室结果的评价方法,可为油田注气混相驱设计提供可靠的室内和理论评价依据。 相似文献