电镀非晶态Ni-P合金的研究进展

电镀非晶态Ni-P合金以其无可替代的工艺优势和镀层独特的物理化学性能引起了越来越多研究者的关注。对非晶态Ni-P合金电沉积工艺、电沉积机理、非晶形成机制、热处理性能和耐蚀性能等方面的研究现状进行了综述,并讨论了电沉积非晶态Ni-P合金的应用前景。     

硬脂酸单分子膜诱导电沉积Ag薄膜

以硬脂酸单分子膜为模板 ,通过电沉积方法在硝酸银溶液中诱导生成银膜。在不同工艺条件下 (液相浓度、单分子膜表面压以及沉积电位 ) ,获得了不同结构的 Ag膜。利用扫描电镜 SEM观察了银膜表面形貌。     

8-羟基喹啉修饰Fe-W非晶镀层及其耐蚀性

采用电化学方法，研究了8—羟基喹啉修饰Fe—W非晶镀层工艺及其耐蚀性．通过恒压阳极氧化，在Fe—W非晶合金表面形成8—羟基喹啉修饰膜，但膜层耐蚀性较差．在修饰液中加入乙二胺和溶纤剂等助剂，可在电极表面形成一层稳定的彩色修饰膜，铬酸盐封闭处理能增强修饰电极的抗蚀效果．极化曲线测试结果表明，抗蚀层阻滞了氧的阴极还原反应及阳极反应，提高了Fe—W合金镀层在中性NaCl介质中的耐蚀性．     

南京聚宝山硫铁矿床地质特征及控矿条件分析

南京市聚宝山硫铁矿床位于长江中下游成矿带宁镇断褶束的西段,硫铁矿体主要赋存于周冲村组灰岩、白云岩、盐溶角砾岩以及闪长岩体的外接触带,与构造有密切关系,闪长岩体是黄铁矿的成矿母岩,综合其特征,认为矿床是岩浆期后中-低温热液充填型黄铁矿矿床。     

全自动晶圆划切设备之可靠性分析

介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。     

单元制造的功能及应用研究

通过对单元制造基本工作原理的讨论以及与传统生产线布置方式的比较，分析了单元制造的基本功能、优点和在执行中的限制条件，并论述了单元制造在多产品族生产和联合布置等方面的应用特点，最后通过应用实例论证了单元制造的优点。     

QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用

总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。     

电沉积Ni-W梯度镀层及其结构表征

The Ni-W gradient deposit with nano-structure was prepared by an electrochemical deposition method.X-ray diffraction (XRD) and energy dispersive X-ray analysis (EDXA) indicate that the crystallite size of the deposit decreases from 10.3nm to 1.5nm and the crystal grating aberrance increases with the increase of W content in the growing direction of the deposit. The structure of deposit changes from crystalline to amorphous stepwise with associated increase of crystal grating aberrance, and presents gradient distribution. These show that the deposit isgradient with nano-structure.     

电化学方法制备聚苯胺薄膜的生长过程研究

利用恒电位法、恒电流法、电位脉冲法,在酸性苯胺溶液中制备了聚苯胺薄膜。采用交流阻抗法（EIS）及扫描电镜（SEM）对聚苯胺生长过程进行了研究。实验结果表明,苯胺电聚合初期的生长为电化学动力学控制下的三维瞬时成核过程,整个聚合过程包括形核孕育期、电化学控制瞬间成核期、扩散控制瞬间成核期、一维径向连续成核期和一维轴向连续成核期5个特征区,生长过程可分为3个阶段,分别形成球状、网状纳米纤维和纳米棒结构。     

电化学合成聚苯胺的研究概况

聚苯胺是目前研究最为广泛的导电高分子材料之一.综述了电化学方法合成聚苯胺的研究概况,包括电解液的pH、苯胺单体浓度、掺杂酸的种类、聚合电位、聚合电流密度、循环伏安扫描的次数、速率以及扫描上限、扫描方式等工艺条件对聚苯胺膜的制备及其性能的影响.并对聚苯胺的研究前景进行了展望.