三维金属微构件的微熔模精密铸造成形

利用微铸造工艺低成本制备具有三维复杂结构的微金属构件是微细加工技术的发展方向之一。文章利用超声细化工艺改进了现有的微熔模铸造铸型,获得了具有纳米微结构的低表面粗糙度（Ra-0.22μm）的微熔模型壳,并实际离心浇注成形了直径仅为100μm,长径比达到200的微细圆丝Zn-4Al合金微铸件,微铸件的表面粗糙度仅为Ra-0.51μm,且成形完整。     

安徽省淮北地区墒情监测预报和抗旱决策信息系统研究

本阐述了在安徽省淮北地区建立墒情监测预报和抗旱决策信息系统的重要性,提出适用于淮北地区的土壤商情监测方法和预报模型,对系统的信息传输、结构及功能作了较详细的介绍,在类似地区以及干旱、半干旱地区均有参考和应用价值。     

基于单脉冲放电的钨微细电极快速成形方法及其应用研究

在传统电火花加工的基础上,通过单脉冲放电方式,在钨细线电极的端部瞬时成形出一个微米级的微细电极。运用试验研究详尽分析了各主要加工参数,如电极材料、加工极性、工作液介质、放电持续时间和峰值电流等对微细电极的成形影响,得出了微细电极瞬时成形的基本规律。此外,在试验的基础上对微细电极成形的机理进行了初步探讨,并对成形后的电极进行了能谱分析。通过本方法可以在直径0.125 mm的钨丝端部瞬间得到长350 μm,直径30 μm左右的微细电极,用该电极成功地完成了多个微米级微细孔的加工。微细电极的尖端半径约为100 nm,可作为扫描仪器和检测仪器的微细探针。极大地提高了微细电极或探针的成形效率,有望成为微细电极和微细探针制备的有力手段之一。     

光进铜退中存在的问题研究

随着技术进步和社会的快速发展,人们对优质、高速的通信需求日益增长,"宽带中国"已经上升为国家战略。全面推进宽带网络的光纤化改造。光进铜退已是大势所趋。     

过断层冲刷带叠加地质构造开采技术实践

为了解决冲刷带和断层叠加地质构造安全高效开采问题,探讨冲刷带断层叠加地质构造对回采的影响,并制定精准地质预报、两巷超前控制顶板、工作面调斜优化回采工艺、煤体加固和煤矸分采等措施,在山西保利平山煤矿的实践结果表明,风险预控体系下超前防范措施的综合运用,使大采高工作面过复杂地质带可以实现安全高效开采。     

选煤厂水质对钢结构腐蚀的分析研究

为解决布尔台选煤厂主洗车间钢结构的腐蚀问题,采集了该选煤厂块煤和末煤系统不同工序的水样,分析了水样中的Cl~-、SO_4~(2-)和HCO_3~-含量;测定了45~#钢在腐蚀水、布尔台选煤厂(B)和石圪台选煤厂(S)水分别作用下的极化曲线;为阐述水质与钢腐蚀的关系,对腐蚀产物和矸石进行了元素分析。实验证明,布尔台选煤厂水中氯离子和碳酸氢根含量较高,分别为593.6 mg/L和881.4 mg/L;在相同选煤工艺条件下B选煤厂水质对45~#钢的腐蚀较严重;氯离子对钢腐蚀电流大且渗透能力强。严控水质指标对治理钢结构的腐蚀具有重要指导意义。     

双轴回转电火花加工精密球面零件

提出水平双轴回转电火花加工精密球面零件的加工方法,加工不同曲率半径的球面,只要调整工具电极主轴轴承与工件主轴的夹角就可实现。同时工具电极损耗后能自动适应所加工的球面形状,不需要进行补偿就能加工出高精的球面。加工球面零件能达到１μｍ的几何尺寸表度和小于Ｒａ０．１μｍ的表面粗糙度。     

单克降抗体Sandwich-酶联免疫吸附法检测啤酒泡沫活性蛋白的进展

以前报道了以多克隆抗体为基础的酶联免疫吸附法(ELISA)测定泡沫性蛋白及混浊活性蛋白,与啤酒中泡沫活性蛋白对应的几种单克隆抗体的研究,使我们研发了一种通过sandwich-ELISA方法用单克隆抗体检测泡沫活性蛋白成为可能.与我们先前的ELISA方法相比,新的方法显示出了以下的优点泡沫活性蛋白的检测极限得到了很大的提高,泡沫活性蛋白的含量与啤酒泡沫的附着力有更高的相关性,此系统被用于酿造过程中泡沫活性蛋白的评价.     

逐层微细电阻滑焊工艺制备三维微结构

采用飞秒激光切割和微细电阻滑焊组合的方法制备了高深宽比的三维微结构。为了提高每层二维微结构的叠加精度和连接强度,用逐层微细电阻滑焊对每层二维微结构进行滑焊以获得较好的工艺参数。对上述工艺参数所制备的微结构进行了抗剪切能力测试,测试结果显示:随着滑焊放电次数的增加,微结构的极限剪切力由8.04N逐渐增加至65.97N。而后,通过能量分散光谱仪(EDS)对电极的沉积效应进行了研究。最后,在120mW的飞秒激光,50μm/s的切割速度,0.21V的焊接电压,0.2MPa的焊接压强,100ms的预压时间,10ms的焊接时间以及160次的滑焊放电次数等工艺参数下制备了基本尺寸为50μm×50μm的微方孔阵列以及微齿轮结构。实验结果表明:通过逐层微细电阻滑焊制备的微结构表面质量良好,各层微结构之间叠加较好,显示逐层微细电阻滑焊可以较好地保证三维微结构中各层二维微结构的连接强度和叠层精度。     

用Ti压粉体电极进行金属表面沉积陶瓷层的研究

系统研究了在通用电火花加工机床上，用Ti压粉体电极进行金属表面放电沉积陶瓷层的技术。深入分析了放电沉积的原理，对沉积工艺进行了讨论，通过金相分析、X射线衍射、电子探针扫描、摩擦磨损实验等手段，对形成的沉积层特性进行了定量和定性的分析。试验与分析表明，用Ti压粉体电极进行金属表面放电沉积陶瓷层是1种极具潜力的表面改性方法，这种方法将会在工、模具表面强化方面得以广泛应用。