环保型氧化物增强银基电接触功能复合材料研究进展

围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材柞,报道柚近3年来传统Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材柞体系的研究现状,主要论述国内外研究恘者从掺杂改性、制备方法、材柞模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大柎优化研究;梳理柚目前制备银基电接触材柞体系的常规制备技术及其工作原理;简述柚当前部...     

圈型聚芳醚砜——1.合成及结构性能研究

一、简介探索一些具有耐高低温、耐高压、耐高温水解、抗化学腐蚀及其它功能性的特种聚合物的新合成方法,研究其结构与性能关系,使得人们在总结规律中,逐步提高按指定性能设计新型聚合物的理论水平。国内外对聚合物结构与     

基于过程模拟和随机森林模型的生物质制氢过程因素分析与预测

生物质可以替代化石燃料,减少温室气体排放,是一种有前途的可再生能源。生物质通过化学链气化制备氢气,碳化活化制备活性炭,两条工艺路线耦合可以联产绿色能源氢气和具有高附加值的活性炭,但是原材料选择和工艺参数优化成为规模化生产的主要障碍。在生物质联产氢气和活性炭工艺模型的基础上,建立高性能的随机森林预测模型,并探究生物质组分、工艺参数和过程产物对联产工艺的相对重要性。结果表明:生物质组分中的灰分、碳元素、氢元素的含量以及气体重整温度和水蒸气用量是准确预测氢气浓度和产量的重要影响因素。其中,重整温度、合成气中氢气浓度、水蒸气用量三个影响因素对氢气浓度的影响高达61%,活化剂用量、水蒸气用量两个因素对氢气产量的影响高达63%。此外,基于随机森林模型对生物质制氢过程中的因素进行分析和优化,可以实现氢气浓度达到96.8%(体积)。     

洒水车开裂原因的分析及修复

通过对洒水车隔板焊接接头开裂原因的分析,认为主要是长时间锈蚀和水的冲击使隔板受到反复应力、应变而导致的疲劳开裂.因此,制订的返修修复工艺只需解决这两方面问题即可.     

制备工艺对Ag/Co3O4电接触材料物理性能的影响

以水热法合成的Co3O4空心球粉体和化学银粉为原料,运用粉末冶金技术调控不同成型压力、烧结制度等工艺参数制备Ag/Co3O4电接触材料;采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、金相显微镜等对其形貌、物相及金相组织进行了表征;对比分析压制烧结条件对电阻率、硬度和密度(致密度)等物理性能的影响。结果表明,100℃水热反应13 h合成的Co3O4为粒径2.2 mm的空心微球粉体。1000 MPa、850℃保温6 h初压初烧后,进一步经复压复烧(1000 MPa、800℃保温6 h)处理,得到的Ag/Co3O4材料物理性能得到提高,其电阻率低至2.78 mΩ.cm,硬度(HV0.5)高至71.7,密度为9.22 g/cm³(致密度95.6%),表明复压复烧工艺有助于实现Co3O4颗粒增强相在银基体上的均匀弥散分布,降低Ag/Co3O4材料的孔隙率,提高其致密度,改善其综合物理性能。     

EP/PUR梯度互穿网络聚合物的制备及其拉伸性能研究

提出一种新的方法对梯度互穿网络聚合物(IPNs)中梯度组分的分布进行设计,并采用逐层浇注的方法制备了不同层数的环氧树脂/聚氨酯(EP/PUR)IPNs,对其拉伸性能进行了研究。研究结果表明,EP/PUR梯度IPNs的拉伸性能受梯度层数的影响,梯度层数越多,拉伸弹性模量越小,拉伸强度高,但当梯度层数超过7层后,拉伸强度有所降低;EP/PUR梯度IPNs的拉伸性能优于EP和EP/PUR普通IPNs。     

山东鲁山地椒挥发油化学成分的研究

采用气相色谱-质谱联用（GC-MS）对山东省沂蒙山区鲁山南麓的地椒全草挥发油化学成分进行了分析鉴定。结果分离鉴定出59种化学成分,其含量占挥发油总量的98．513％。产于山东沂蒙山区鲁山的地椒全草挥发油主要成分为对伞花烃（17．395％）、百里酚（12．207％）、龙脑（12．084％）、香芹酚（9．002％）和松油烯-4-醇（6．323％）等。     

硅PN结基底TiO2氧传感器的特性研究

采用薄膜工艺及MEMS工艺研制了一种以硅PN结为基底材料的TiO2氧传感器,阐述了该传感器的工作原理、工艺流程及射频磁控溅射制备银电极及TiO2薄膜的方法.利用XRD、SEM分析了薄膜的表面形貌及晶粒结构.基于该结构的氧传感器具有良好的感特性及响应特性,具有响应时间短、信号线性度好、灵敏度高等优点.     

核电厂主给水系统再循环阀设计布置试验研究

对某核电厂主给水系统再循环阀的设计布置进行试验研究,分析引起再循环管道在启泵瞬间突然跳动并伴随爆破声的根源,以及泵组基础错位及振动超标与再循环阀异常情况之间的关系。结果表明,多级笼式调节阀不能布置于有空气残留的高压给水管道中,否则在启动阶段将诱发破坏性水锤。通过优化再循环阀的设计布置,最终解决了主给水系统的非正常启动问题。