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101.
低渗透储层进行大规模压裂改造是获得经济产能的主要手段,对压裂水平井压裂后产能预测具有重要指导意义。为此,基于鄂尔多斯盆地长8储层的物性特点和水平井压后裂缝的真实分布,建立了水平井多级压裂的半解析模型。根据压力叠加原理和点源函数的求解方法对裂缝进行离散,求得模型在定压力生产条件下的拉氏空间解;通过Stehfest数值反演,求得了水平井的产能。通过对水平井产能的影响因素裂缝半长、簇数、级数和裂缝的导流能力分析可知:裂缝的级数和半长对最终的产量影响较大;裂缝的簇数和导流能力对水平井早期的产能影响较大;在裂缝总长不变的情况下,裂缝的分布形态对产能的影响较小。本文的研究结果对于长8储层的压裂设计和产能评价具有重要意义。 相似文献
102.
安徽省新广电中心项目一期工程中的主楼筒体承台基础CT-1等厚度达3.5m,属大体积混凝土结构。为克服大体积混凝土因水化热过高产生裂缝,施工采取优化混凝土配合比、设置后浇带、斜面分层浇筑和实施混凝土浇筑后温度监测等一系列措施,成功地控制了温度和混凝土裂缝的产生,确保了该大体积混凝土基础承台的施工质量。 相似文献
103.
消除污染物对PCB组装的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
认识和消除由于板级颗料物所引发的问题,可以改善PCB组件的装配,提高操作的效率以及增加产量。 相似文献
104.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(3):57-61
在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。 相似文献
105.
106.
107.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(2):53-58
前言
随着电子技术的不断发展,表面贴装技术也不断的趋向成熟,但人们无论对表面贴装的元器件,还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求,以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。 相似文献
108.
在顺序输送成品油时,后行油品的输量有时会因故突然发生变化,从而导致混油特性的改变。针对此问题,以多相流模型为依据,建立了顺序输送混油控制方程,采用有限体积法进行了离散性数值计算。研究结果表明,混油特性随后行油输量的变化而变化,而且在不同时间段内的变化规律不同;后行油输量变大有助于减小混油量;当输送顺序不同时,后行油输量的变化对混油量增长速度的影响也不同。 相似文献
109.
对川西区块压裂返排液的特征及组成进行了分析,选用预处理—Fenton—BDD高级氧化-活性炭过滤处理工艺处理该废液。试验以COD为目标因子优化了工艺参数。以Ca O和PAC为破胶絮凝剂,投加质量浓度分别为9、4 g/L;Fenton反应p H=3.5,Fe SO_4·7H_2O投加质量浓度9.0 g/L,H_2O_2加量10 m L/L,反应时间1 h;BDD氧化单元电流密度60 m A/cm~2,反应时间2 h;椰壳活性炭过滤水力停留时间5 min,出水COD≤100 mg/L,COD去除率≥97%,出水可直接综合利用。 相似文献
110.