面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。     

高速状态下的微小器件贴装

陪伴着电子产品的日益小型化．轻型化和便携化，组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展。它们之间互为因果。但是。微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装，是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。本文试图就这一话题作一简述，0201元件是微小电子元器件的典型代表，本文将以此为例予以说明。     

提高倒装芯片组装速度的在线测试

倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术 ,要求采用富有创新的操作 ,以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要。在基片上贴装好以前应立刻进行测试以确保能够起作用的管芯才能被装配入到倒装芯片或者说印刷电路板上面。在线测试设备是一种能够满足这些性能要求和价格要求的设备     

具有强大功能的OrCAD Capture CIS软件

OrCAD Capture CIS软件集成了具有器件信息系统(Component Information System,简称CIS)的OrCAD Capture原理图设计应用功能。该软件的设计着重考虑了降低花在查询现有重复采用的器件上面的时间,以及减少手工登记元器件的信息内容和元器件数据库的维护。对元器件的查询是基于它们所拥有的电性能参数,通过采用OrCAD Capture CIS软件可以自动地检索相关联的器件情况。     

PC卡技术与发展趋势

随着PC卡功能的不断增加,其应用领域也在不断拓宽,这使得PC卡的结构也变得越来越复杂。本文介绍了PC卡的常规结构情况,以及目前正在研究发展中的容量更大的PC卡的结构状况。