磺化聚芳醚酮酮树脂催化合成水杨酸异戊酯

水杨酸异戊酯又名柳酸异戊酯,可用于食品香料及香精,也可用于化妆品中兰花、三叶草、康乃馨等调合香料。工业上以浓硫酸作催化剂,由水杨酸与异戊醇酯化制得［１］,该法存在副反应多、产品色泽深、腐蚀设备及“三废”严重等缺点。近年来,用固体酸ＳＯ２４－／ＴｉＯ２等催化水杨酸异戊酯的合成已有报道［２,３］,此法在产品收率、内在质量及减少设备腐蚀等方面的确比浓硫酸作催化剂为好,但催化剂投入量大,反应温度高,后处理复杂、产品损耗较多,难于在生产中应用。文献［４］报道了以大孔阳离子交换树脂为催化剂合成水杨酸异戊酯,…     

聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二莘醚(DPE)和4,4’-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应。合成了一系列聚醚酮酮／含萘环聚醚嗣醚酮酮无规共聚物。并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试。研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低。当共聚物中DNBP含量为10mol％～30mol％时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂对化学腐蚀性能。     

含萘环新型聚芳醚酮砜的合成与表征

以4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和二苯醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚酮砜.经IR、DSC和WAXD等方法对共聚物的研究表明,随着BNODPS结构单元含量的增加,共聚物的玻璃化温度(211～224 ℃)和溶解性逐渐提高,而其熔融温度、结晶度和热分解温度均逐渐下降,但仍具有较高的耐热性.     

亲电聚合路线合成含氯取代基的聚芳醚酮酮的研究

对苯二甲酰氯、2,5-二氯对苯二甲酰氯和二苯醚,在无水三氯化铝、1,2-二氯乙烷和N,N-二甲基甲酰胺存在下,通过傅-克(Friedel-Crafts)酰化缩合反应,合成了新型的含氯取代基的聚芳醚酮酮(简称PEKKC)。用红外光谱、X-射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热、热失重及耐溶剂试验等对聚合物进行了表征。研究结果表明苯环上的氯取代基能显著降低聚合物的熔融温度、结晶度及表观形态的致密度,PEKKC具有和PEKK相似的耐热性及耐溶剂、抗化学腐蚀性。     

新型含氰侧基可溶性聚芳酯的合成与表征

以1,2-二氯乙烷(DEC)为溶剂,将自制的新型含氰基芳二酰氯2,6-二(3-氯甲酰苯氧基)苯甲腈(BM-ClPOBN)与各种芳香二酚进行缩聚反应,获得一系列新型含氰侧基聚芳酯.用红外(FT-IR)、元素分析及热失重分析(TGA)等方式对新型聚芳酯的结构与性能进行表征.结果表明,聚合物具有预期结构且热失重分解温度(5%)为385398℃,具有良好的热稳定性.溶解实验表明,聚合物除了可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)及N,N-二甲基甲酰胺(DMF)等强极性溶剂外,也能在一些普通溶剂如三氯甲烷(CHCl3)、四氢呋喃(THF)及1,2-二氯乙烷(DEC)中,表现出良好的溶解性.     

相转移催化法合成双酚A型聚芳酯的研究

在相转移催化剂(BTEAC)存在下,将对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)和双酚A(BPA)进行界面缩聚反应,合成了高分子量的双酚A型聚芳酯。考察了BTEAC用量、NaOH用量、反应初始温度、有机相浓度、单体摩尔比及溶剂种类等因素对聚合反应的影响,用红外光谱、核磁共振谱、X-射线衍射等对共聚物的结构进行了表征。并通过聚合物的热失重分析,研究了端基结构对双酚A型聚芳酯热稳定性的影响。     

含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物的合成与表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与4,4’-二氯甲酰基联苯(BClBP)及对苯二甲酰氯(TPC)进行三元低温共缩聚反应,合成了一系列含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物。用IR、DSC、TG、WAXD及元素分析等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,所合成的聚合物具有预期结构且均为非晶态聚合物;其玻璃化转变温(Tg)度为180~196℃,在N2气氛中热分解5%的温度(Td)为495~508℃,具有突出的耐高温性能。     

对苯二甲酰氯、2,5-二氯对苯二甲酰氯和对苯二胺三元共缩聚合成含氯聚芳酰胺的研究

<正> (1)、TPC按文献制备M.P.82～82.5,色谱纯度≤99.80%。(2)、DCC的制备TPC和FeCl_3催化剂存在下通入干燥氯气在160～180℃氯化。用气相色谱分析控制氯化反应终点。粗产物经减压蒸馏。馏出物用正已烷重结晶。产率60～70%。R.P·43～44℃,色谱纯度99.80%。     

新型光敏聚合物氯代聚肉桂酰胺酮的合成研究

以肉桂酸为原料合成新型含??不饱和酮结构的光敏单体.然后在无水AlCl3、NMP及DCE的存在条件下,将新合成的单体与2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCC)进行低温付一克缩聚反应,合成得到一类新型光敏性聚合物材料--氯取代聚肉桂酰胺酮(C-PAMIK).对缩聚反应的工艺条件进行了优化,并初步表征了所得聚合物.