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151.
采用草酸盐共沉淀法制备了YBa2Cu3O7(YBCO)粉体,利用真空热压烧结法制备了不同质量分数的YBCO/Cu复合材料,测定了YBCO/Cu复合材料的密度、硬度和电导率,利用MMU-5GA磨损试验机对YBCO/Cu复合材料进行了摩擦磨损试验。采用XRD、SEM和TEM对YBCO粉体及YBCO/Cu复合材料的微观结构、磨损表面形貌及物相组成进行了表征。研究了YBCO质量分数对YBCO/Cu复合材料组织及性能的影响。结果表明:所制备的YBCO粉体物相为Y123相,其层状结构明显,粉体纯度高、杂质少,粒度达到纳米级;纳米YBCO可显著细化YBCO/Cu复合材料的基体组织,提高复合材料的摩擦学性能。随着YBCO质量分数增加,基体组织中纳米YBCO颗粒分布均匀度降低,逐渐出现团聚;YBCO/Cu复合材料的电导率和密度降低,硬度先升高后降低,摩擦系数逐渐减小。3%YBCO/Cu复合材料的摩擦磨损性能最好。YBCO/Cu复合材料强化机制为Orowan强化、热错配强化和细晶强化;其磨损机制主要为塑变磨损、磨粒磨损和疲劳剥落。  相似文献   
152.
为了研究焊管液压胀形过程的变形行为,在管材胀形性能测试系统上进行了不同长径比条件下低碳钢(STKM11A)薄壁焊管的胀形实验,获得了焊管的壁厚分布规律、胀形区轮廓形状、极限膨胀率和应变分布规律。结果表明:管材焊缝区的减薄率仅为2.4%~5.5%,等效应变仅为0.05~0.10,变形程度相对母材区较小,主要发生几何位置移动。环向壁厚的最薄点位于以焊缝为中心的对称两侧士30°位置处。随着胀形区长度增大,管材破裂压力、减薄量、极限膨胀率均发生减小,胀形区轮廓逐渐偏离椭圆形,当长径比达到2.0时,已不再适合用椭圆函数描述。此外,胀形区长度增大过程中,管材从双拉向平面应变状态发生转变,在此基础上建立了焊管的成形极限图。  相似文献   
153.
信息技术现已广泛用于中学数学教学中,引起了数学教育的深刻变革,给教育观念、教学方法和教学组织形式等方面带来了深远的影响.但在实际教学中还存在着一些不如人意的地方,值得数学教育工作者思考.文章简要分析应用中存在的问题,并针对问题提出了可行性建议.  相似文献   
154.
高校虚拟社区是校园文化的新阵地,如何定量研究高校虚拟社区知识共享是当前虚拟社区研究的一个热点。该文从社会资本理论角度出发,采用结构资本、关系资本、认知资本三个维度,构建了高校虚拟社区知识共享影响因素模型,并对当前高校虚拟社区的发展提出一些建议。  相似文献   
155.
为增强数据的机密性,在对存储读写流程优化的基础上提出一种内核级加密文件系统(KCFS),该内核级加密文件系统能克服加密应用程序的使用不便利性和用户级加密文件系统的低效性,在内核级文件系统层提供加/解密功能,从而保护存储系统中的数据。对比测试结果表明,KCFS比用户级加密文件系统CFS具有更好的读写性能。  相似文献   
156.
157.
谢文廷 《福建电脑》2010,26(4):161-162
本文主要介绍了一种以单片机AT89C52和双音多频解码集成电路MT8870为核心,通过电话线路遥控的远程多路智能控制器。该系统能实现对电话线双音多频信号的识别与提取,进行模拟摘机,控制外设设备产生相应的动作。带有语音芯片的单片机在系统摘机时,能将声音耦合到电话线上,提示用户完成相应的操作。该系统实用、功能灵活多样,可以广泛的应用于家用电器或者其它场所的各种控制设备。  相似文献   
158.
孙丽萍  罗永龙 《计算机工程》2011,37(11):203-205
结合诊断模型与遗传算法,提出一种针对t-可诊断多处理器系统的遗传诊断算法。通过运用模型的诊断性质提高初始种群的质量,并定义判断结点状态的诊断方程,设计基于该方程的适应度函数。理论分析和模拟实验表明,算法具有较好的最优解搜索能力和较快的收敛速度。  相似文献   
159.
针对粗关系数据库中数据的特性,提出一种不确定性数据的存储方法。基于汉明距离的一种变式,计算元组间距离,构成距离矩阵,根据距离矩阵将相同或相近的元组归类,从而有效地对表中的元组进行索引。借助粗集中的上、下近似,通过计算用户查询的数据与粗关系数据库中数据的相似度,查询出用户所需的数据。结合以上方法构建粗关系数据库查询模型,设计相应的查询算法并应用于实例中。  相似文献   
160.
针对近年来飞机含80C186处理器电路板修理现状,为掌握该系列板件的修理能力,迫切需要开展其软件测试技术研究.从封装、类型以及时序分析角度,在对80C186处理器进行系统阐述基础上,设计并研制一块基于80C186处理器的多功能(包括串口通信、并口检测以及定时计数功能)实验板,给出该板的硬件电路图与软件流程框图,并基于汇编语言在QTH-2008PCI开发环境下进行功能调试,实验结果表明其有效性.所做的含80C186处理器的正向设计与软件编程研究工作对于逆向修理含80C186处理器飞机电路板板件有很大帮助.  相似文献   
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