含纳米ATO聚氨酯弹性抗静电涂料

以脂肪族聚氨酯弹性树脂为基体，透明纳米ATO导电粉为导电介质，添加超分散剂，采用物理与化学相结合的分散方法对纳米ATO进行预处理。主要解决纳米粒子的分散与团聚的难题，制备出可常温固化、颜色可调的含纳米ATO聚氨酯弹性抗静电涂料。讨论了基体树脂、纳米ATO含量、超分散剂种类与加量、研磨时间以及助剂等因素对抗静电涂料的表面电阻、耐候性、弹性、强度以及稳定性等性能的影响。同时对涂料的性能进行了测试与表征。     

在NiO-SiO_2气凝胶催化剂上顺酐液相加氢合成γ-丁内酯

以硝酸镍和正硅酸乙酯为原料 ,采用溶胶 -凝胶超临界流体干燥技术 (Sol-Gel-SCFD)制备了w(Ni) =30 %的NiO -SiO2 气凝胶催化剂。通过TPR、TEM等手段对该催化剂进行了表征并通过正交实验对顺酐液相加氢工艺条件进行了优化选择 ,结果表明 :在气凝胶催化剂中活性组分NiO与载体SiO2 之间存在较强相互作用 ,且二者均为高度分散的纳米粒子。在 180℃ ,6 0MPa压力下反应 8h ,顺酐转化率接近 10 0 %,γ 丁内酯的选择性达 80 16 %。在一定温度范围内升高温度有利于γ 丁内酯的生成。     

抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

新型离子液体气相色谱固定相研究

合成了一种用作新型气相色谱固定相的室温离子液体[C7H17NO] [(CF3SO2)2N]-,并考察其色谱性能。该固定相具有较好的成膜性、较高的柱效、较强的极性,对正构烷烃、芳香族化合物以及一些位置异构体具有良好的分离效果。     

异型材口模挤出三维流动计算机模拟系统

建立了异型材口模挤出三维流动计算机模拟系统的基本框架，介绍了其结构和功能，该系统主要包括前置处理，有限元分析和后置处理三大模块，有限元分析模块又包括对口模内幂律流动的分析模块，粘弹性PTT流体流动的分析模块以及粘弹性PTTI充体三维挤出胀大的分析模块，后置处理主要包括速度场和应力场的后置处理。该系统目前只是一个雏形，经过不断发展和完善，有望成为异型材口模挤出过程模拟的通用分析软件。     

空心微珠表面磁控溅射和化学镀金属膜的特性比较

通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有未被金属遮盖的孔洞,金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落.采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒,表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现.XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果.另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染,但适合于超微细颗粒的镀膜.磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单,但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜.     

欠烧料成因及处理

我公司φ4．3m×64m带五级双系列旋风预热器和N-MFC分解炉 的回转窑,设计转速为0．40-3．96r／min,设计产量3 000t／d,配用丹麦 史密斯公司四通道DBC型多福乐燃烧器。在试生产期间,当回转 窑达到设计产量时,系统温度偏高控制时熟料还欠烧,迫不得已     

超重力反应沉淀法制备碳酸钙的过程与形态控制

采用pH计、电导率仪、XRD原位检测了超重力反应沉淀法制备轻质碳酸钙的碳化过程及其动力学. 研究发现，碳化反应前期二氧化碳吸收为控制步骤，碳化反应后期转化为Ca(OH)2溶解控制. 同时发现在碳化过程前期有一明显的凝胶化现象，此时的pH值和电导率出现突变. XRD显示，此时有新相生成. 由于超重力环境下可以极大强化二氧化碳传质速率和微观混合，碳化时间较传统的“碳化法”缩短4倍以上. 结合过程控制，通过选择不同的工艺操作参数和相应的晶形控制剂，可以有选择性地控制碳酸钙的成核和生长，成功地合成了具有不同粒径的立方、链锁、纺锤、针状、片状、球形、花瓣、纤维等8种不同形态的碳酸钙粒子.     

旋转设备振动故障的分析与判断

文章以一次励磁机振动超标，通过应用振动频谱分析手段，准确、快速地判断旋转设备振动故障的实例，说明了采用先进的设备状态检测和故障诊断技术，有利于分析判断故障原因，缩短检修工期，达到快速消除设备缺陷、提高检修效率、降低检修成本的目的。     

基于TOPSwitch-GX芯片的开关电源设计

以电能质量监测装置的电源设计为例,介绍了一种基于TOPSwitch-GX芯片的多路输出开关电源的设计过程,并阐述了其工作原理。先利用单片开关电源设计软件PI Expert进行设计,然后再根据需要进行修正设计,从而提高电源的成功率和准确性。增加辅助反馈调节,可以提高开关电源的交叉负载调整率,同时将线性三端稳压器和开关电源相结合,可以提高电源输出的稳定性。实验结果表明该电源输出稳定,工作可靠。