梯形不锈钢筛条堆拉系数数学模型的优化

为提高连轧过程堆拉状态的控制精度,提出填充系数对堆拉系数的影响关系,得到改进后的堆拉系数模型。借助ANSYSLS-DYNA有限元软件,建立4道次梯形不锈钢筛条的轧制三维有限元模型并进行仿真,获得轧制过程轧件填充系数、前滑系数、堆拉系数等参数。与传统堆拉系数数学模型计算结果相比,改进后的堆拉系数数学模型更能真实反映连轧过程堆拉状态。     

枝向量矩阵反馈环算法的MATLAB实现*

找到系统中的全部反馈环是系统动力学模型分析的基础。针对这一问题,比较了几种常见的反馈环计算方法,得出在时间复杂度上矩阵算法优于行列式算法。在计算机上用MATLAB实现了基于流率基本入树和强简化流率基本入树枝向量矩阵计算所有反馈环的矩阵算法,分析了算法的复杂性,并给出了相应的算例。     

同物料不同粒度小麦粉品质分析研究

依照固定机械参数将生产线上的前路心磨系统出粉粉碎,制成3种不同粒度的小麦粉,保证市场销售小麦粉的粒度在该实验粉粒度区间内。研究其理化指标、流变学特性、糊化特性、质构特性(面团返软程度)的变化规律,分析粒度与小麦粉理化指标的关系,探究不同粒度小麦粉面团质构特性随时间变化的差异,粒度对小麦粉蒸煮品质的影响关系。实验表明,不同粒度小麦粉的部分理化指标呈现出明显的变化规律,且差异性显著;小麦粉体积平均粒径与损伤淀粉和R/E值呈极显著负相关,与白度、形成时间和糊化温度呈显著负相关,与面筋指数、降落数值和峰值黏度呈显著正相关。小麦粉面团质构特性(返软程度)随粒度的降低而增大。蒸煮品质也随粒度的降低而降低。     

松辽盆地北部中浅层全油气系统特征与油气成藏聚集模式

基于松辽盆地油气勘探实践,结合地震、测井、地球化学等勘探开发新资料,对松辽盆地北部中浅层全油气系统基本地质条件、油气类型、油气分布特征、成藏聚集动力、源储关系及成藏聚集模式开展系统研究。研究表明：(1)松辽盆地北部中浅层具备全油气系统形成条件,油气资源充足、储集层类型多样、输导体系发育,形成以白垩系青山口组烃源岩为中心的全油气系统。(2)全油气系统内不同类型油气资源在沉积体系、岩性组合及物性变化等方面存在关联作用,并在一定程度上造就了松辽盆地北部中浅层常规油藏-致密油-页岩油有序共生的空间分布特征。(3)纵向上,源上常规油、源内页岩油/致密油、源下致密油有序共生;平面上,自盆地边缘向凹陷中心有序发育常规油-致密油-夹层型页岩油-页岩型页岩油。(4)构建松辽盆地北部中浅层全油气系统源上常规油浮力充注成藏、源内页岩油滞留聚集、源下致密油源储压差充注聚集3类成藏聚集模式。提出的松辽盆地北部全油气系统新认识,为松辽盆地油气资源的整体勘探部署提供新思路,将有助于松辽盆地剩余油气资源高效勘探和新层系新领域快速获得油气发现。     

圆锯片轴向变形的检测

圆锯片的变形检测是对之进行应力预处理前的一道必需的工序,传统的测量手段比较落后.文章提出了一种基于PCI总线的新型测量方法,对测量方案和原理进行了比较详细地描述,并给出了部分原理图.     

锻造厂计算机材料库存管理系统的开发

介绍了专业锻造厂计算机材料库存管理系统的开发情况，详细描述了系统开发步骤及系统主要功能。     

常规X射线探伤机升级改造方法

本文介绍了一种将常规X光探伤机升级改造为数字化实时成像系统的方法。同时提出一些新的图像处理思路和方法，以提高实时成像检测的分辨率和灵敏度。     

含铁铜基陶瓷复合材料高温氧化行为与耐磨性研究

在25,250,350和450℃高温摩擦磨损实验条件下,对两种不同铁含量的Cu基摩擦材料进行高温氧化行为及耐磨性研究。结果表明:Fe在Cu基体中的尺寸、分布影响Cu基摩擦材料的高温抗氧化性和耐磨性,随实验温度升高,Cu基摩擦材料试样中Cu氧化产物为Cu2O,Fe从Fe2O3转变为Fe3O4,金属氧化膜厚度逐渐增加;Fe以小尺寸、均匀分布于Cu基体时,更有利于提高Cu基体整体的抗氧化性能,在350~450℃可形成稳定的氧化膜降低粘着磨损,展现出了较好的高温耐磨性能;而Fe以较大尺寸分布在Cu基体中时,则使Cu基体出现氧化不均匀现象,不利于高温耐磨性能的提高。     

基于数字化工厂的制造业信息化集成平台

分析了现代制造企业信息化平台的问题,研究了数字化工厂DFS功能特点,及其在CAX / PDM /ERP信息系统平台中的必要性,提出了完整的制造企业信息化集成平台,探索了基于数据库的数字化工厂系统与PDM系统间的集成技术.     

Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和 Ti合金的接头组织

研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%～30%TiC(体积分数)的(Ti C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金.