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硅片激光弯曲成形的数值模拟与实验 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了一种利用脉冲激光塑性化弯曲单晶硅片的新方法。在分析和描述光脉冲时空特性的基础上,运用有限元分析软件ANSYS对硅片弯曲过程进行建模仿真,得到了脉冲激光弯曲过程中温度场与应力应变的仿真结果。对脉冲激光作用过程中温度场与应力应变的周期性瞬间变化特征进行了描述,指出了脆性材料硅片的脉冲激光弯曲机理不属于简单意义上的温度梯度机理或屈曲机理,而是二种机理共同作用的结果。通过6次扫描试验实现了对硅片的有效弯曲,弯曲角度达6.5º,仿真结果与验证性试验相符。 相似文献
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CMP(Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一。在分析三工位CMP设备控制系统需求的基础上,对控制系统中的3个工位的模块构建等问题进行了探讨,给出了控制软件的设计方法。在对CMP系统功能架构进行详细分析的基础上,利用UML对系统控制结构进行了分析设计,并用例模型、结构模型和行为模型等对系统进行了可视化建模,然后用Rational Rose 2003的正向工程实现模型到C++代码的转换,最后在此基础上用Visual C++进行系统开发和实现。 相似文献
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CAD/CAPP/CAM并行是协同产品开发的关键技术之一,其在很大程度上依赖于设计成熟度的预先确定.论文在明确设计成熟度概念的基础上,分析了集成产品开发团队、硬件设施和时间等影响产品设计成熟度的因素,并通过建立递阶模糊质量屋的方法,提取构成成熟度因素集的产品特征,应用德尔菲法或AHP法配置成熟度因素集.在此基础上基于模糊设计理论,提出了多层次模糊计算模型作为成熟度的预测方法.通过应用该模糊预测方法计算某型号飞机机翼的设计成熟度,验证了方法的合理性和可用性. 相似文献