8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究

文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,并通过调整对位标靶位置及新增对位标靶,校正超差位置的涨缩变形,进一步提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,最终硬板焊盘到软板焊盘尺寸对位能力由Cpk=1.05提升至Cpk=1.63,电测踢板报废率降低7.53%,客户端未再反馈软板区零件贴装偏移问题。     

A0I与SPC的结合使PCB组装最佳化

本文简要叙述了AOI和SPC的融合，功能性，AOI系统，SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系，即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

基于Matlab的雷达试验数据分析处理系统

针对雷达外场试验中的需求,提出了基于Matlab软件平台的数据分析处理系统。该系统能很好地完成雷达录取数据的精度分析、威力分析和各种显示图形的绘制,并且在实际中得到了应用。     

常规-非常规天然气理论、技术及前景

中国天然气进入跨越式发展的黄金时期,成为向清洁能源过渡不可逾越的桥梁。通过对国内外天然气发展现状、理论技术、潜力前景进行重点研究和阐述,结果表明:(1)全球天然气资源丰富,剩余探明可采储量186×10~(12) m~3,储采比为52.4,具备长期加快发展的资源基础;(2)提出了常规-非常规天然气地质学内涵,其形成分布具有10条规律,天然气勘探地质形成以不同气源为核心的常规圈闭"单体型"大气田成藏理论、以不同岩类储集层为核心的非常规"连续型"甜点区聚集理论,天然气开发地质形成以常规"控制水侵"为核心的构造气藏开发理论、以"人工气藏"为核心的非常规天然气开发理论;(3)中国天然气地质资源量(不含天然气水合物)达210×10~(12) m~3,整体探明率不足2%,天然气储产量将持续增长,预计2030年前年增探明地质储量约为(6 000～7 000)×10~8 m~3,预计2030年常规、非常规气产量均有望达到1 000×10~8 m~3左右,消费量需求可达5 500×10~8 m~3,天然气对外依存度可能达到64%,2050年可能达到70%;(4)提出中国未来天然气发展应加大资源规模区勘探力度、提高非常规气开发效益、增强储气库调峰与LNG(液化天然气)规模建设等10条措施。     

营尔凹陷下白垩统油气勘探应避开高压水层

营尔凹陷下白垩统(K₁₎存在下沟组和赤金堡组2套源岩，目前它们已到成熟阶段。凹陷东侧长沙岭构造在下白垩统下沟组和赤金堡组储层中也发现油藏，但主要分布在高压水层的顶部及下部，而高压水层段存在良好的储层，并未发现油气。文章根据高压水层段的储层荧光特征，通过储层烃与源岩的对比，分析了下白垩统高压水层对油气运移的影响。研究结果表明：高压水层段，储层荧光弱，储层抽提物特征既不同于赤赤金堡组源岩，也不同于下构组源岩，为就近捕获的产物；高压水层未发生大规模的油气运移，其形成时间早于油气运移的时间。建议该区油气勘探目标的选择应避开高压水层，选择凹陷附近的圈闭、高压水层以下的层位。     

疏松砂岩气藏出砂机理研究

柴达木盆地东部的涩北气田为第四系浅层生物气田,其储层岩石成岩性差,疏松易散,开采时易出砂,影响生产。通过系列室内岩心实验,分析了涩北气田储层岩石的颗粒和孔隙结构特征、岩石力学性质,采用物理模拟方法研究了涩北气田的出砂机理及其影响因素,结果表明,岩石强度是决定储层是否出砂的决定性因素,岩石破坏时将大量出砂,而气田在控制压差生产条件下岩石未产生破坏时的出砂形式主要为微粒运移,孔隙越大,越容易产生微粒运移出砂。     

炼油厂碱性污水生物催化氧化预处理工艺研究

在对炼油厂碱性污水水质分析的基础上,提出采用生物催化氧化工艺对碱性污水进行预处理。试验结果表明,在水力停留时间为4 h,曝气量(标准状态)为8 m3／h的条件下,碱性污水的硫化物去除率可达90％以上,出水中的硫化物平均值为15．2 mg/L,CODCR、酚和油的去除率分别为47．5％,44．1％,50．8％,其中CODCR体积负荷为3．85 kg／(m3·d),是传统生化处理的10倍, 达到了污水预处理的目的。     

PCB检查的声学工具及其应用

随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把超声波用脉冲输入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止.