钠钨青铜的制备与电子显微学表征

利用简单加热的方法合成了具有通道结构的钠钨青铜材料.通过X射线衍射学和电子显微学分析确定了三种产物分别是Na2 W4 O13、Na5 W14 O44和伪六角的Nax WO3+y.基于Na5 W14 O44和Nax WO3+y之间的结构关系,NaxWO3+y首次被确定为具有三斜结构的相(晶胞参数:aI I=0.7274 nm,bI I=0.7291 nm,cI I=11.031 nm,αI I=90.71°,βI I=90.69°,γI I=119.65°).研究结果为钠离子电池中新型电极材料的制备提供参考.     

巯基棉富集—锑精矿中金的测定

锑矿石中金的原子吸收测定,一般含锑量在20％以下,以往曾采用使锑水解,或加柠檬酸掩蔽以消除干扰。但锑精矿中锑含量高达60％左右,样品灼烧时易于结块,难于分解。本法根据兄弟单位采用的氯化铵与样品混匀灼烧,大量锑几乎全部除去,然后用王水溶解,以巯基棉吸附富集,原子吸收法测定,得到了满意结果,回收率98～102％。     

激光探测小型化收发系统设计

针对激光探测小型化收发系统的设计难点,提出了一种大视场小型化设计方案。将激光器与驱动电路集成在氮化铝基板上,达到提高性能和压缩尺寸的目的。经过理论计算和ZEMAX光学仿真,采用光纤、自由曲面阵列柱透镜及球面柱透镜实现光的整形和会聚,减小轴向尺寸。设计了带放大电路的小体积接收模块。对小型化系统中脉冲电流带来的电磁干扰问题进行分析,采用多种措施屏蔽电磁干扰。最后加工制作了原理样机并进行了测试实验,结果表明:该系统有效抑制了电磁干扰,并能有效探测距离为5 m的目标,验证了小型化技术的可行性。     

双端口RAM的IP软核的设计与实现

本文通过分析双CPU系统中高速数据采集存在的问题，提出了用异步双端口RAM可同时读写访问存储器的解决方案。接着对双端口RAM的内部结构及关键技术进行了阐述，讨论了双端口RAf、d的IP核的设计方法，并通过可编程的FPGA进行实现。该方法将异步RAM用FPGA内部的同步Block RAM来实现，不但充分利用了FPGA的内部资源，而且减少了因信号的毛刺而产生的读写数据错误。最后对其综合仿真结果进行了分析。     

焦化计算机集成制造系统(CIMS)的研究与应用

介绍了焦化行业计算机集成制造系统的研究与应用的现状，对ＣＩＭＳ的构成模式和实现前提 等作了详细说明，并汇总了１０多年来焦化行业的软件开发情况。     

人机共融产品的开发与服务体系研究综述

目的 在新一代人机共融技术发展背景下,通过分析和明确人机共融产品及其服务体系的特征与价值,指出未来发展趋势,为相关设计、技术与应用研究提供参考.方法 从人机共融的概念出发,给出人机共融产品及其服务体系的定义;收集并分析典型的人机共融产品和相关研究,总结整理人机共融产品的关键特征和支撑技术;探索人机共融产品的典型服务场景,对相关研究现状进行综述.结论 指明了人机共融产品具有情境感知、自适应学习、自主决策的典型特征;分析了人机共融产品的服务体系在不同场景中可以被赋予的价值;预测了由技术驱动向设计驱动转化、由单品视角向服务体系视角转变的未来发展趋势.     

FPGA联机测试方法的研究与实现

针对传统的FPGA测试方法存在的问题和缺陷,提出FPGA联机测试的方法。该方法将FPGA联机测试硬件平台安装在个人台式计算机上,通过PCI接口进行数据传输。联机测试应用软件控制FPGA物理测试过程中采样数据存储,嵌入第三方仿真工具软件进行波形显示和分析,降低了测试成本,解决了大数据量测试问题。     

Codence EDA中PCB分析工具Specctraquest的使用

电子设计自动化(EDA)技术是目前进行电子产品设计中所采用的主要技术,设计者利用它可以设计出更完美的产品,并且极大地缩短了设计周期。但是随着电子技术的不断发展,在设计中,特别是在高速PCB的设计中出现了一些新的问题。例如:延时、串扰、电磁干扰等物理设计问题,迫切需要提供一些仿真分析工具来解决这些问题。本文主要介绍了Cadence EDA软件中的信号完整性仿真设计工具SpecctraQuest的使用与建模方法。