高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

CPU芯片封装技术日新月异

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

电力调度自动化应用与优化

电力调度工作的发展目标为电力调度自动化,如今,电力调度工作中逐渐融入网络、信息和智能技术,因此我们必须逐渐推行电力调度自动化。笔者在本文中以电力调度为研究中心,首先简要论述了电力调度自动化的概念,讨论电力调度自动化,最后提出几点建议,以便于进一步促进电力调度自动化工作,为国家经济的发展奠定良好的电力能源基础。     

塑料薄膜的防止带电

<正> 一、前言随着高分子材料的普及,塑料制品在各种产业中的应用多起来了。尤其是塑料薄膜在风幛、包装材料、乙烯管及建筑材料等各方面被使用着。这种塑料薄膜,可因摩擦、揭离产生静电而导致故障和灾害。在有粉尘和可燃性气体的地点,也使用风筒、风幛、容     

梳状齿环形压电振子振动的有限元分析

利用有限元法对具有梳状齿的环形电压振子进行了计算,分析了行波马达不同结构参数对压电振子动态特性的影响,绘制了各参数对压电振子固有频率的影响曲线,进行了马达试验,分析结果与试验结果基本符合,可作为这种振子设计的依据。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。