关于深覆盖层河道防渗墙关键施工技术的探讨

随着水利水电工程建设的不断发展,水电开发逐渐向西部山区推进。山区河道覆盖层较厚,大粒径孤漂石较多。在覆盖层深、地质复杂的河道上修建防渗墙工程,已在部分防渗墙工程中得到成功应用。本文通过对对施工设备及配套机具、造孔成槽工艺以及墙体质量检测技术的介绍,为今后同类防渗墙工程的设计、施工、质量检测提供指导和借鉴。     

基于有限元分析方法的Y形圈性能优化设计

基于有限元分析方法对Y形圈的抗挤出性能和摩擦性能进行优化。分析Y形圈在不同介质压力下的密封性能和抗挤出能力,提出对Y形圈进行根部倒角的方法以改善其根部在较高介质压力的抗挤出能力,并通过对不同倒角大小的抗挤出效果的分析,选择在标准沟槽下的合适倒角值;采用正交实验设计方法分析Y形圈各关键结构参数对其摩擦性能的影响,基于总径向力和最大接触压力这两个指标对结构参数水平进行优选,使优化的Y形圈结构具有较低摩擦力和较高接触压力,从而改善了Y形圈的摩擦性能。     

谈科技期刊编辑人员的素养

文章论述了科技期刊编辑人员应具备的素养,在实际中的职业特点及爱岗敬业是编辑坚持为人民服务、为社会主义服务的宗旨。提出了科技期刊编辑应具备良好的政治修养和法律意识;扎实的科学技术专业知识和多方面的实际操作能力。     

TD-SCDMA室内分布系统快速优化方法研究

目前TD-SCDMA(以下简称TD)室内分布系统建设规模较大,网络优化需求迫切,本文通过分析现有优化流程,有针对性地提出了TD室内分布系统快速优化理念,形成了相应的快速优化流程及方法,并结合理论分析论证了TD室内分布系统快速优化的合理性,同时通过对试点进行实际测试,提出了TD室内分布系统快速优化的测试要点,加深了该优化方法的实际操作性.     

基于计算机视觉技术的人脸检测系统设计

通过对基于Haar-like特征的AdaBoost人脸检测算法研究,利用由该算法训练的级联分类器和计算机视觉类库OpenCV进行人脸检测系统设计,实现了基于静态图像、摄像头视频和avi视频的人脸检测与标记,以及标记后的人脸区域图像实时显示和存盘。此外,在VC＋＋6.0环境下实现了对人脸检测系统软件界面的开发。实验结果表...     

高升率液压脉冲系统机制分析与设计

为模拟航空作动器高压力、高升率工作环境进行脉冲试验,设计了T形波脉冲系统,系统采用压力传感器和电液伺服阀构成闭环控制,通过控制经伺服比例阀流入非对称增压缸低压腔的流量建压。在建立蓄能器、电液伺服阀及增压缸-被试工装件的压力-流量数学模型的基础上,基于AMESim搭建仿真模型,对比分析不同工装件容积、脉冲升率对系统动态性能的影响。仿真结果表明,系统主要由蓄能器提供瞬时流量快速建压,释放能量后,液压泵需要在一个周期内为蓄能器补充0.25 L液压油;为保证压力升率,系统最低流通能力为250 L/min。依据仿真结果选择系统关键元器件搭建脉冲试验台,试验台实现峰值压力42 MPa、升率1 100 MPa/s的T形波,并稳定持续20万次脉冲,验证了仿真分析的正确性。     

LonWorks技术在锅炉管理控制系统中的应用

对Lon Works技术进行了简单介绍，并对上层网络、下层网络的系统设计过程进行了介绍，最后对系统监控软件的设计进行了阐述，指出采用先进的计算机控制技术可以有效地改善工业锅炉的运行状况，从而达到节能的目的。     

引线框架铜合金氧化特性的研究现状

铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性，不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料（EMC）的粘接强度的影响进行了研究，为此，本文对引线框架合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料（EMC）粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。     

南方电网整定计算数据交换模式研究

随着南方电网规模的不断扩大与分层管理,目前南方电网主网与各省(区)电网间的继电保护整定计算所用数据交换模式已经难于满足越来越强的数据交换需求。分析了当前南网总调与各省区中调进行整定计算用数据交换的模式,研究了中调220 kV厂站等值的变化对南网直调500 kV系统的影响,提出了南方电网数据一体化管理系统方案。该方案的特点是对基础数据进行集中维护管理。     

铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了淬火焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。