基于混沌量子进化算法的单交叉口信号控制

城市道路各交叉口交通信号的配时优化和协同控制直接影响整个城市的交通状况.本文以单交叉口模型的交通信号控制问题为背景,构造了以单交叉口滞留的车辆数最少为目标的优化模型.用混沌量子进化算法进行仿真数据求解,得到实时控制的配时方案,并与其它算法的仿真结果进行比较,结果表明该算法对单交叉口的信号配时优化是非常有效的.     

Low-Temperature Superplastic Deformation of Cold-Rolled Fe–5.6Mn–1.1Al–0.2C Steel

Metallurgical and Materials Transactions A - A cold-rolled low Al-added medium Mn steel was employed to investigate the low-temperature superplastic deformation at a relatively high initial strain...     

17-4PH沉淀硬化不锈钢氮离子注入及其复合改性的研究

采用N+注入，N-C-O共渗结合N+注入的表面复合改性方法，探索强化17－4PH钢表面的有效途径，该方法赋予基体表面一定深度的改性范围与低摩擦系数，因而强化效果达到最佳。同时还探索了不同时效温度下，基体心部硬度变化的规律。     

铂铑包覆钼合金搅拌器的研制

介绍了铂铑包覆钼合金搅拌器的结构与技术要求,以及搅拌器的制作与使用效果。研制结果表明,国产搅拌器达到了日本同类产品的水平。     

活性酯硬化水玻璃砂的研究

用焙烧活性砂混制而成的活性酯硬化水玻璃砂与普通酯硬化水玻璃砂相比，强度成倍提高，从而减少水玻璃的加入量，改善水玻璃砂的溃散性。实验证明：原砂的表面活性直接影响在水玻璃砂中水玻璃的加入量，是改善水玻璃砂溃散性的关键之一。焙烧活性砂的水玻璃加入量只要１．５％～２．０％，即能满足实际生产的强度要求。     

再生铝工业的环境问题

再生铝工业的资源主要来源于废铝,即应用领域的消费废铝和生产领域的加工废铝.随着经济全球化,废铝已进入国际市场,成为一种可流动的资源.最近几年中国大量进口废铝,已引起国际市场的高度关注.中国是废旧铝回收与再生铝生产利用大国,同时也是一个发展中国家,虽然各级政府对环境保护极为重视,但在废旧铝再生过程中仍产生了较为严重的环境污染.     

5—烃基—2,3—二甲基吡嗪的合成

2,3-二基-5,6-二氢吡嗪与醛或酮在氢氧化钠的乙醇溶液中反应制得16种5-烃基-2,3-二甲基吡嗪。产率66%～90%。其中6种为新合成的化合物。产率17%～87.9%。     

炭黑填充硬聚氯乙烯的改性

为使聚氯乙烯具有抗静电性能,采用加入具有导电性填料的方法,但加入大量的填料,会使硬聚氯乙烯的冲击性能降低,加工性能变差。本文是在以炭黑为填料的基础上,研究不同的改性剂和加工助剂改进硬聚氯乙烯的效果,结果表明,加入冲击改性剂和加工助剂后,大大增加了硬聚氯乙烯的冲击强度,且加工性能也得到改善,同时由于炭黑具有补强效果,其拉伸强度和弯曲强度在加入改性剂后也能满足使用要求。     

Trusted Integrated Circuits: The Problem and Challenges

Hardware security has become more and more important in current information security architecture. Recently collected reports have shown that there may have been considerable hardware attacks prepared for possible military usage from all over the world. Due to the intrinsic difference from software security, hardware security has some special features and challenges. In order to guarantee hardware security, academia has proposed the concept of trusted integrated circuits, which aims at a secure circulation of IC design, manufacture and chip using. This paper reviews the main problems of trusted integrated circuits, and concludes four key domains of the trusted IC, namely the trusted IC design, trusted manufacture, trusted IP protection, and trusted chip authentication. The main challenges in those domains are also analyzed based on the current known techniques. Finally, the main limitations of the current techniques and possible future trends are discussed.