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191.
Kwang Soo Lee In Soo Park & Dong Sun Lee 《International Journal of Food Science & Technology》1996,31(1):7-13
The aim of this study was to design a modified atmosphere package for a mixed vegetable salad consisting of 75 g of cut carrot, 55 g of cut cucumber, 20 g of sliced garlic and 50 g of whole green pepper. Respiration data of all the components were combined with film permeability data to predict package atmospheres and design optimal packages for experimental testing for improved shelf-life of the produce. The optimal package avoided minimum O2 and maximum CO2 tolerance limits, and chilling injury temperatures for any component. A pouch form package made of 27 mm low density polyethylene developed a modified atmosphere of 2.0–2.1% O2 and 5.5–5.7% CO2 , which was beneficial for all components and provided better quality retention than other test packages. 相似文献
192.
变结构变参数设计方法及其在机械CAD中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
提出了一种新颖的机械结构设计思想-变结构变参数设计方法,并结合实例,阐述了变结构变参数设计的概念、原则、实施措施和意义。由此对I-deas软件包进行了二次开发,编制了发动机曲轴专用CAD软件程序,并用某型号发动机曲轴进行了验证。 相似文献
193.
我国非调质钢的发展与应用 总被引:9,自引:1,他引:8
本文综述了我国非调质钢的研究与应用情况,内容包括显微组织参数、化学成分和热加工参数等对性能的影响及非调质钢的断裂行为、疲劳性能和可切削性。文中比较了非调质钢与调质钢在上述性能方面的差异。 相似文献
194.
微型化学实验是当今化学教学中的重要变革之一。本文简单介绍了微型化学实验的特点和当前国内外发展的概况,倡议在我省的化学中尽快推行微型化学实验 相似文献
195.
基于红外技术理论提出了利用热释电红外传感器(PIS)对目标扫描过程中产生双向热电电流构成非调制式热释电红外传感器的方法,并讨论了利用双并联技术的非调制式热释电传感器。 相似文献
196.
197.
198.
Ya-Li Song Jia Li Ling Yin Tian Huang Ping Gao 《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》2007,31(11-12):1058-1065
This paper presents a newly developed CAD approach for a quick and accurate design of a dental posterior prosthesis. The approach arises from the basic idea that every human tooth has its own specific features. Based upon the features of the standard posterior tooth, the initial data containing the defined feature points are firstly acquired from the scanned points of the standard tooth. The standard prosthetic profile is thereby formulated using the bicubic Nurbs surface fitting technique. This profile has the two functions of possessing the same features with the patient’s missing posterior tooth, and the adjustability with the feature points and the defined B-spline profile feature curves. For the purpose of the adjustment of the established model, the global and occlusal feature curves are proposed considering the individual patient’s original information. According to these curves, the corresponding standard prosthetic profile is locally adjusted to meet the fit of the global size and occlusal surface. Finally, a close and continuous profile of a posterior crown is generated. Using this design, a posterior prosthesis is successfully manufactured in the computer-aided machining process. 相似文献
199.
Ik Rae Jeong Jeong Ok Kwon Dong Hoon Lee 《Communications Letters, IEEE》2007,11(5):432-433
To provide authentication to the Diffie-Hellman key exchange, a few integrated key exchange schemes which provide authentication using the DSA signature have been proposed in the literature. In this letter we point out that all of the previous Diffie-Hellman-DSA schemes do not provide security against session state reveal attacks. We also suggest a strong Diffie-Hellman-DSA scheme providing security against session state reveal attacks as well as forward secrecy and key independence 相似文献
200.
McIntyre H. Wendell D. Lin K.J. Kaushik P. Seshadri S. Wang A. Sundararaman V. Ping Wang Song Kim Hsu W.-J. Hee-Choul Park Levinsky G. Jiejun Lu Chirania M. Heald R. Lazar P. Dharmasena S. 《Solid-State Circuits, IEEE Journal of》2005,40(1):52-59
A 4-MB L2 data cache was implemented for a 64-bit 1.6-GHz SPARC(r) RISC microprocessor. Static sense amplifiers were used in the SRAM arrays and for global data repeaters, resulting in robust and flexible timing operation. Elimination of the global clock grid over the SRAM array saves power, enabled by combining the clock information with array select signals. Redundancy was implemented flexibly, with shift circuits outside the main data array for area efficiency. The chip integrates 315 million transistors and uses an 8-metal-layer 90-nm CMOS process. 相似文献