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71.
72.
均匀设计法分析制备过程对钴钼硫化物催化剂机械强度的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
建立了CoMoP/Al2O3加氢精制催化剂机械强度及其可靠性在制备过程中的数学模型,采用均匀设计考察了浸渍、干燥、煅烧、硫化4个制备过程中,浸渍时间、干燥温度、干燥时间、煅烧温度、煅烧时间、硫化温度和硫化升温速率7个实验因子对催化剂强度均值、Weibull模量的影响,同时考察了这些因素对颗粒密度的影响。方差分析表明所有模型都是充足的。实验结果表明,硫化过程是影响催化剂强度均值的主要过程。在实验范围内提高硫化温度、降低硫化时的升温速率有利于提高催化剂的强度。影响催化剂Weibull模量的因素主要为各个制备过程的交互效应。要提高催化剂强度的可靠性就必须全面考虑催化剂制备的各个过程,特别是各个制备过程的交互效应。 相似文献
73.
说明了在异步串行通信(RS-232)的工作方式下,对所接收的数据进行接收、处理,丢弃乱码,并进行保存的可靠方法,并给出了相关的VC 语言程序. 相似文献
74.
对在五坐标数控加工中心上铣制三元流叶轮时出现的叶轮附面尺寸误差问题,进行了详细分析,并提出了问题的解决方法,有效地避免了加工中产生的超差。 相似文献
75.
76.
本对影响氧化铝熟料单筒冷却机冷却效率的因素进行了分析,并提出了相应的节能技术改造措施,取得了明显的节能效益。 相似文献
77.
River ice jams are a common occurrence on northern rivers, and their formation can present a severe flood risk to nearby communities. As more and more river regulation projects are developed to provide an alternative to fossil fuels for electrical power-generating capacity, our need to understand the mechanisms associated with ice jam formation under variable flow conditions becomes more vital. This is because, at present, hydropeaking operations are often severely curtailed during the ice-affected seasons due to concerns that sudden flow fluctuations might instigate ice jams and associated flooding. Here, an experimental investigation explores the effects of rapid increases in discharge on ice jam formation and evolution. It is found that the thickness of ice jams formed under highly dynamic flow conditions tend to be slightly thinner than those formed during steady carrier flows for comparable discharges. Also, despite the highly dynamic nature of these consolidation events, the resulting ice thicknesses appear reasonably well approximated by steady flow theory. 相似文献
78.
合成了一价铜和2-巯基嘧啶盐的配合物[Cu6(pymt)6]并进行结构分析,该配合物能发出强的红色荧光。其中,一价铜离子的配位环境为变形平面三角形,陪体pymt采用μ3-S2N桥联方式参与配位。 相似文献
79.
In this article, a new algorithm based on an artificial potential field and hierarchical cell decomposition technique is developed to solve the find-path problem for a mobile robot. The complete map of the workspace including obstacle locations is assumed to be known a priori. The basic cell structure used for decomposition is a hexagon. The artificial potential field is based on an attractive force from the goal position and repelling forces from the obstacles. Computer simulations of the algorithm for various obstacle scenarios are also presented. © 1994 John Wiley & Sons, Inc. 相似文献
80.
Chemical mechanical polishing of polymer films 总被引:2,自引:0,他引:2
Strategies to reduce capacitance effects associated with shrinking integrated circuit (IC) design rules include incorporating
low resistivity metals and insulators with low dielectric values, or “low-κ” materials. Using such materials in current IC
fabrication schemes necessitates the development of reliable chemical mechanical polishing (CMP) processes and process consumables
tailored for them. Here we present results of CMP experiments performed on FLARE™ 2.0 using a specialized zirconium oxide
(ZrO2) polishing slurry. FLARE™ 2.0 is a poly(arylene) ether from AlliedSignal, Inc. with a nominal dielectric constant of 2.8.
In addition, we provide insight into possible removal mechanisms during the CMP of organic polymers by examining the performance
of numerous abrasive slurries. Although specific to a limited number of polymers, the authors suggest that the information
presented in this paper is relevant to the CMP performance of many polymer dielectric materials. 相似文献