三辊穿孔和轧管所产生的钢管壁厚极差和波浪形内螺纹

定量描述了实际生产过程中三辊斜轧穿孔所产生的钢管壁厚极差和波浪形内螺纹，初步探讨了三辊轧管机对钢管壁厚极差和波浪形内螺纹的影响。     

清平磷矿客货两用架空索道设计

系统介绍了四川清平磷矿客货两用架空索道工艺系统方案的确定及线路、上下站等主要构成部分的设备配置、方案优化与主要设备的性能、技术参数，还对系统中的安全设施、事故救护作了说明。     

济钢中板厂加快技术创新的对策

本文通过对中板厂近年来技术改造后工艺装置和技术水平的分析，并结合中国加入WTO后对中国钢铁企业面临全球化市场竞争严峻性的认识，提出了中板厂在实现高产生产模式后，应加快技术创新的步伐，尽快完成由高产向优质、多品种、低消耗的高效化生产模式转化的主导思想、措施及建议。     

振动采油工艺在稠油区的实验研究与应用

在天然地震的影响下,油井产量发生波动,使人们受到启示,从而引进了振动采油工艺技术。本文对振动增产的机理进行了探讨,指出振动增油机理在于加快地层中流体的流速;改变储集层内油、气、水的重新分布;改变岩石表面润湿性,有利于清除油层堵塞,提高渗透率。通过分析两个试验区的振动采油效果,总结出在不同扰动力、不同激振频率、不同振动周期下的增产效果和规律,对振动采油的实施具有一定的指导意义。     

乙醇电氧化的研究进展

简要地叙述了国内外乙醇电催化氧化的研究进展，着重介绍不同电极材料对乙醇电氧化的影响及目前所提山的机理，并对其可能的研究方向提出了建议。     

火灾自动报直系统布线与接地“违规”问题综述

通过大量的工程观察 ,在火灾自动报警系统工程的布线与接地这个基础项目中经常存在种种问题 ,指出一些常见错误 ,供有关人员特别是工程监理人员参考 ,并注意在工程施工过程中严格把关。     

HDPE/CB-GP复合材料体系电性质的研究

当HDPE含量46％（质量分数，以下同）、其它添加剂（如抗氧剂、阻燃剂、交联剂和润滑剂等辅助填料）的含量11％，两种导电填料石墨（GP）和碳黑（CB）的总含量为43％时，研究结果表明石墨含量的变化对HDPE/CB-GP复合材料室温电阻率、阴C强度和后NTC强度有显著的影响．HDPE/CB-GP复合材料中GP的含量〈8．6％时，样品的室温电阻率〈30Ω·m，PTC强度〉7、后NTC强度〈1．3；电阻率．温度曲线经过17次冷热循环后重现性好，复合材料具有实际应用价值；GP在复合材料中为层片状结构。     

迫零对Turbo码的性能影响

从距离谱的角度对迫零在Turbo码中的作用进行了理论分析。通过仿真，研究了迫零对Turbo码性能的影响。仿真结果表明，Turbo码编码器迫零处理有助于改善Turbo码的性能。     

A transmit/receive IF chip set for WCDMA mobiles in 0.35 /spl mu/m CMOS

An implementation of the IF section of WCDMA mobile transceivers with a set of two chips fabricated in an inexpensive 0.35-/spl mu/m two-poly three-metal CMOS process is presented. The transmit/receive chip set integrates quadrature modulators and demodulators, wide dynamic range automatic gain control (AGC) amplifiers, with linear-in-decibel gain control, and associated circuitry. This paper describes the problems encountered and the solutions envisaged to meet stringent specifications, with process and temperature variations, thus overcoming the limitations of CMOS devices, while operating at frequencies in the range of 100 MHz-1 GHz. Detailed measurement results corroborating successful application of the new techniques are reported. A receive AGC dynamic range of 73 dB with linearity error of less than /spl plusmn/2 dB and spread of less than 5 dB for a temperature range of -30/spl deg/C to +85/spl deg/C in the gain control characteristic has been measured. The modulator measurement shows a carrier suppression of 35 dB and sideband/third harmonic suppression of over 46 dB. The core die area of each chip is 1.5 mm/sup 2/.