原位插层聚合制备PVC/蒙脱土纳米复合材料

采用氯乙烯单体直接插层到蒙脱土中进行原位插层聚合，制备纳米复合材料，并用小角X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和电子探针技术对复合材料进行了结构表征。实验结果表明：采用原位插层聚合法制得的PVC／蒙脱土（MMT）复合材料为剥离型纳米复合材料。     

多载波CDMA系统中联合检测译码方法研究

为了提高多载波CDMA(MC-CDMA)系统的抗干扰能力与系统容量,提出了一种将信道参数检测与纠错码译码联合运算进行的方法,得到了一种反馈级联结构.在分析MC-CDMA系统接收性能时,通常假设信道参数能精确估计,但对于时变信道在实现上是困难的;根据本文提出的级联结构,先用导频符号进行信道参数估计,再用导频符号的译码信息作为导频符号进行信道参数的进一步优化,构成一种联合检测译码结构,能有效地降低导频符号数量,并提高了信道参数估计精度.通过仿真,与传统的方法进行了性能比较,联合检测译码方案能获得较大系统增益,是一种优化方案.     

基于PLC的多组空压机组监控系统的研制

介绍PLC在多组空压机组自动控制中的应用，叙述了系统的硬件配置和软件设计。投入运行后，大大提高了空压机运行的安全可靠程度和自动化控制水平。     

几种典型凸轮裹包执行机构的从动系统运动规律的理论分析

详细分析了裹包执行机构的正弦型和正切型从动系统的运动规律，用数学方法对运动规律进行了详尽的理论分析。     

Conductive Mechanism of Organic Conductor

Organic conductor is a kind of organic compound which has special electronic and magnetic properties. The research of the organic compounds has received considerable attention because of their potential applications in many areas. The molecular conductive units are theoretically investigated as well as their energy gap and charge distribution. The relationship of conductivity and micro-mechanism is discussed.     

一种900-MHz 20-mW CMOS功率放大器的设计

提出了一个工作电压为3V，工作频率900MHZ，输出功率为20mW的高效率CMOS功率放大器。为了达到设计目标，文章采用了一些特殊的方法，包括三级放大结构，级间的调谐匹配和层叠差分结构。     

线切割加工轧辊孔型模板提高精度的方法

详细论述了利用线切割机加轧辊孔型模板中易出现的几种影响加工精度的因素及消除方法，以达到提高模板精度。     

铁电存储场效应晶体管I-V特性的物理机制模拟

文章讨论的模型主要描述了铁电存储场效应晶体管（FEMFET）的I-V特性。从理论结果可反映出几何尺寸效应和材料参数对晶体管电特性的影响。传统的阈值电压的概念巳不再适用，由于铁电层反偏偶极子的开关作用，自发极化的增加对存储器的工作状态产生很小的影响。该模型可用于设计和工艺参数的优化，并由直观原型的方法得到了验证。     

共晶碳化物团球化对铸铁激光熔敷层抗裂性的影响

为提高铸铁表面大面积激光熔敷层抗裂性问题，通过冶金因元素控制熔敷层组织形态在熔敷材料中加入碱金属元素钾，研究了在激光快速加热条件下钾对铸铁激光熔敷层组织团球化的影响，进而分析了该球状组织对熔敷层抗裂性的影响，结果表明随熔敷金属内钾含量增多熔敷层内共晶碳化物组织呈球状及孤岛状，这种组织明显提高了熔敷层抗裂性，此外大量的渗碳体组织确保了熔敷层具有较高的耐磨性；获得了无裂纹的大面积搭接熔敷层，其对应合金系统为Fe-C-Si-Ni-K。     

Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究

对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析，结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变，600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的，而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致，为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。