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Rui ZHAO Weikai LI Tian WANG Ke ZHAN Zheng YANG Ya YAN Bin ZHAO Junhe YANG 《材料科学前沿(英文版)》2020,14(2):188
Effective thermal management of electronic integrated devices with high powder density has become a serious issue, which requires materials with high thermal conductivity (TC). In order to solve the problem of weak bonding between graphite and Cu, a novel Cu/graphite film/Cu sandwich composite (Cu/GF/Cu composite) with ultrahigh TC was fabricated by electro-deposition. The micro-riveting structure was introduced to enhance the bonding strength between graphite film and deposited Cu layers by preparing a rectangular array of micro-holes on the graphite film before electro-deposition. TC and mechanical properties of the composites with different graphite volume fractions and current densities were investigated. The results showed that the TC enhancement generated by the micro-riveting structure for Cu/GF/Cu composites at low graphite content was more effective than that at high graphite content, and the strong texture orientation of deposited Cu resulted in high TC. Under the optimizing preparing condition, the highest in-plane TC reached 824.3 W·m−1·K−1, while the ultimate tensile strength of this composite was about four times higher than that of the graphite film. 相似文献
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结合目前国外钻机现状以及国际石油钻井市场对钻机的配套要求,分析指出我国目前陆地钻机存在的不足与差距,对我国钻机及其配套技术的发展提出建议。 相似文献
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Lü Qing Xu Bin Yu Yang Zhan Wei Zhao Yu Zheng Jun Ji Jian 《Bulletin of Engineering Geology and the Environment》2021,80(8):6513-6525
Bulletin of Engineering Geology and the Environment - Many uncertainties exist in pile-stabilized slopes which make their design substantially complicated. In this paper, a first-order reliability... 相似文献
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