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81.
研究了用Ni进行金属诱导横向晶化(MILC)制备大尺寸多晶硅晶粒的结构改进和工艺条件优化,改进了MILC的结构,通过在埋层氧化层上开出与衬底相连的籽晶区,减少了大晶粒多晶硅中的缺陷分布;同时在前人的基础上优化了退火温度及时间,用Secco腐蚀液观察了晶粒大小和间界分布,最后得到了质量更好的大晶粒多晶硅,其大小在70~80μm左右.同时讨论了MILC后生成的NiSi2的去除方法,成功地去除了高温退火后生成的NiSi2,大大减小了Ni在多晶硅层中的分布,保证了将MILC方法成功应用于实现深亚微米器件的研究中.  相似文献   
82.
卓铭  徐秋霞 《半导体学报》2002,23(11):1217-1223
研究了用Ni进行金属诱导横向晶化(MILC)制备大尺寸多晶硅晶粒的结构改进和工艺条件优化,改进了MILC的结构,通过在埋层氧化层上开出与衬底相连的籽晶区,减少了大晶粒多晶硅中的缺陷分布;同时在前人的基础上优化了退火温度及时间,用Secco腐蚀液观察了晶粒大小和间界分布,最后得到了质量更好的大晶粒多晶硅,其大小在70~80μm左右.同时讨论了MILC后生成的NiSi2的去除方法,成功地去除了高温退火后生成的NiSi2,大大减小了Ni在多晶硅层中的分布,保证了将MILC方法成功应用于实现深亚微米器件的研究中.  相似文献   
83.
李军  雷赟  王玮  陈卓 《广播与电视技术》2021,48(12):103-106
本文阐述了我中心在建设"黑广播"监测系统中存在的主要问题,介绍了一种"移动便携收测前端"与"全维度、大数据、强扩展的监控平台(云平台部署)"智能监测方案,方案改变传统广播频率定点分布式监测系统的不足之处,实现"轻前端-重中心"的变革性思路来构建非法调频监测系统的模式.取得了部署成本低,方便维护,易于使用等主要成果.  相似文献   
84.
LTC1569滤波器在信号调理模块中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
为实现抗混叠滤波,采用linear公司的滤波器LTC1569设计输出频率为0~2 kHz的信号滤波电路.通过实验验证利用LTC1569搭建的滤波电路对信号具有很好的滤波效果.  相似文献   
85.
本文提出了一种基于移动Agent链接寻址分布式通信算法,通过分析通信位移延迟问题,对消息传递的寻址、消息排队的过程设置,实现了移动Agent的高速通信.  相似文献   
86.
ATM的技术优势   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了ATM与IP的结合技术,ATM与SDH、FR技术的优缺点,以及ATM与各兆以太网的竞争,并对发展趋势作了预测。  相似文献   
87.
本文报告了把一种高效率的敏感性分析方法一伴随算子法应用到一十水动力泥沙模型的一些初步工作。本文的目的和动机一是问答能否将伴随算子方法应用到包含多种时间尺物理过程的水动力泥抄数学模型中。二是探讨将所得到的敏感性信息如何应甩到与水刹、泥泥工程有关的问题中。将伴随算子方法应用到二维水动力泥沙数学模型中是完全可行的。尽管在数学模型中存在不可微的奇点.由于它们都是孤立的.利用分段求导可以构造伴随模型。  相似文献   
88.
As VLSI technology enters the nanoscale regime, the interconnect delay becomes the bottleneck of circuit performance. Compared with gate delays, wires are becoming increasingly resistive, making it more difficult to propagate signals across the chip. However, more advanced technologies (65 and 45 nm) provide relief as the number of metal layers continues to increase. The wires on the upper metal layers are much less resistive and can be used to drive further and faster than on thin metals. This provides an entirely new dimension to the traditional wire-sizing problem, namely, layer assignment for efficient timing closure. Assigning all wires to thick metals improves timing; however, the routability of the design may be hurt. The challenge is to assign a minimal amount of wires to thick metals to meet timing constraints. In this brief, the minimum cost layer assignment problem is proven to be NP-complete. As a theoretical solution for NP-complete problems, a fully polynomial-time approximation scheme is proposed. The new algorithm can approximate the optimal layer assignment solution by a factor of 1 + isin in O(m log log M ldrn 3 isin2) time for 0 < isin < 1, where n is the number of nodes in the tree, m is the number of routing layers, and M is the maximum cost ratio among layers. This work presents the first theoretical advance for the timing-driven minimum cost layer assignment problem. In addition to its theoretical guarantee, the new algorithm is highly practical. Our experiments on 500 industrial test cases demonstrate that the new algorithm can run 2times faster than the optimal dynamic programming algorithm, with only 2% additional wire.  相似文献   
89.
The dielectric response of poly(styrene-co-acrylonitrile) (PSAN) thin films fabricated by a solution casting process was investigated in this work. Linear dielectric behavior was obtained in PSAN films under an electric field at frequencies from 100 Hz to 1 MHz and temperature of ?50°C to 100°C. The polymer films exhibited an intermediate dielectric permittivity of 4 and low dielectric loss (tan δ) of 0.027. Under 400 MV/m, the energy density of the PSAN films was 6.8 J/cm3, which is three times higher than that of biaxially oriented polypropylene (BOPP) (about 1.6 J/cm3). However, their charge–discharge efficiency (about 90%) was rather close to that of BOPP. The calculated effective dielectric permittivity of the PSAN films under high electric field was as high as 9, which may be attributed to the improved displacement of the cyanide groups (–CN) polarized at high electric fields. These high-performance features make PSAN attractive for high-energy-density capacitor applications.  相似文献   
90.
YJD-344是一种具有自动量程转换功能、测量精度高、实现组网方便、成本低的智能仪表。本仪表是基于ATT7022B这一计量芯片而研制的,硬件部分主要由电流、电压输入电路,电能处理模块,LCD显示电路,按键输入电路,开关电源电路,时钟电路,RS485串行通讯接口电路,2路开关量输出,2路开关量输入电路等几部分组成。整个系统软件部分主要有:主程序、数据采集子程序、键盘中断服务子程序、显示子程序、串行通讯子程序。通过实验测试,本系统设计合理,电流表、电压表、功率表数据误差满足设计要求。  相似文献   
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