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71.
针对可在受限环境中灵活运动的连续型同心管机器人传统正运动学方法计算时间较长,不利于机器人实时运行的问题,本文提出了基于机器人几何学的同心管机器人正运动学快速求解方法,能够在精度损失有限的情况下,提高正运动学模型的计算效率.先根据Cosserat杆模型对同心管机器人进行建模,再利用李代数理论建立了机器人空间位置和曲率的关系式,并结合提出的正运动学方法,对机器人进行了基于逆运动学的开环控制实验.最后通过3管机器人的仿真和实物实验验证了本文所提方法的快速性和有效性. 相似文献
72.
针对现有面板数据灰色关联模型中对象的排列顺序变换引起灰色关联序不一致的缺陷,提出一种基于面板数据的新型灰色指标关联模型.考虑到面板数据的时间维度和对象维度差异特征,在时间维上利用增量表征指标的发展水平,对象维上引入离差表征指标的分布特征,同时将两个维度上的方向差异作为正负关联判断依据,构建时间维度和对象维度的关联系数,得到面板数据的灰色指标关联模型,并对模型的唯一性、对称性和可比性等性质进行证明.最后将该模型应用于苏南五市空气质量与主要污染物浓度的关联分析中,验证了灰色指标关联度不受对象排列顺序的影响,且能够反映指标间的正负关联关系. 相似文献
73.
采用原位聚合法制备聚酰亚胺(PI)基二维纳米银复合薄膜。利用扫描电镜(SEM)表征纳米银片的原始尺寸及复合薄膜的断面形貌,采用傅里叶红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)分析薄膜的相结构,并测试复合薄膜的介电常数、电导率和介质损耗因数。结果表明:当二维纳米银体积分数为0.3%时,复合薄膜内银片尺寸改变明显,随着体积分数的升高,银片尺寸变化不大;复合薄膜XRD图谱的特征峰与纯聚酰亚胺薄膜和银的特征峰吻合;纳米银片在PI中具有良好的分散性,与PI高分子链形成无机-有机复合结构。纳米银片的加入明显提升复合薄膜的介电常数,银片尺寸对复合薄膜介电性能影响较大;复合薄膜的电导率与介质损耗因数接近纯PI薄膜。 相似文献
75.
随着互联网的高速发展,海量数据涌现,使得推荐系统成为计算机科学领域的研究热点。变分自编码器已经被成功应用于协同过滤方法的设计中,并取得了出色的推荐效果。然而,以往基于变分自编码器的推荐模型存在一些问题,如对隐变量先验分布的约束以及“后验失效”等,这些问题降低了推荐模型的性能。为了解决这一问题,使变分自编码器模型更加适用于推荐任务,提出了一种基于矢量量化编码的协同过滤推荐方法。该方法采用离散的矢量编码代替变分自编码器从隐变量分布中直接取样获得编码,从观测数据中学习到一个离散的潜在表示,提高了编码的表示能力。在多个公开数据集上的性能评测结果显示,与现有方法相比,所提方法能够有效提升推荐性能。 相似文献
76.
77.
78.
电能质量扰动的参数估计可为电能质量的控制与管理提供定量参考信息,探求准确有效的参数估计方法十分必要。因此提出了用于估计电能质量扰动参数的时域综合分析方法。该方法基于已有的研究成果,以升降度A1、用于分析谐波、切痕和振荡暂态的A2、专用于分析切痕持续时间的A3这3个特征量为基础进行参数估计。这3个特征量的物理意义明确,不受其他扰动影响且计算量小,抗噪性强,可实现对谐波总畸变率、电压波动周期及波动值、电压下跌的起止时刻和下跌幅度、振荡暂态的起始时刻及振荡参数、切痕的深度与时间的乘积等参数的估计。所提方法对混合扰动同样有效,仅个别参数的估计精度不如单一扰动。仿真结果验证了该方法的有效性。 相似文献
79.
在两方零和马尔科夫博弈中,由于玩家策略会受到另一个玩家策略的影响,传统的策略梯度定理只适用于交替训练两个玩家的策略.为了实现同时训练两个玩家的策略,文中给出两方零和马尔科夫博弈下的策略梯度定理.然后,基于该策略梯度定理,提出基于额外梯度的REINFORCE算法,可使玩家的联合策略收敛到近似纳什均衡.文中从多个维度分析算法的优越性.首先,在同时移动博弈游戏上的对比实验表明,文中算法的收敛性和收敛速度较优.其次,分析文中算法得到的联合策略的特点,并验证这些联合策略达到近似纳什均衡.最后,在不同难度等级的同时移动博弈游戏上的对比实验表明,文中算法在更大的难度等级下仍能保持不错的收敛速度. 相似文献
80.
封装是电气工程和电子工业的重要组成部分,封装材料是决定封装成败和产品性能的关键因素之一,聚合物封装材料因可靠性与金属和陶瓷相当,成型工艺简单,且具有明显的价格优势,从而成为目前的主流封装材料.环氧树脂(EP)因收缩率小、耐热性好、密封性好及电绝缘性优良等特点,在电子封装材料领域的使用量达90%以上.近些年,随着电力设备功率密度的不断提升,电子器件的微型化以及向高温、高压、高频领域转变的发展趋势,纯环氧树脂0.2 W?m-1?K-1的低热导率使封装后的微细化超大规模集成电路以及电机运行等产生的热量难于释放,导致器件可靠性降低、寿命变短.发展高导热的环氧树脂封装材料成为必然选择.高导热环氧树脂具体包括本征型导热环氧树脂和填充型导热环氧树脂复合材料.当前,有关本征型导热环氧树脂的研究热点是通过化学合成刚性分子链或者容易结晶的小分子单体以及在分子链上引入液晶结构来提高环氧树脂的结晶度,减少声子散射.对于填充型导热环氧树脂而言,主要通过向环氧基体中添加高导热填料以构建导热通路,进而提高复合材料的热导率.但在低填充含量下往往无法构建有效的导热通路,而提高填充量又将影响材料的加工性与力学性能.与简单的共混相比,用高导热纳米填料构建3D框架可以极大地提高聚合物的热传递性能,但一般需要使用特殊工艺去除模板.本文综述了近些年关于环氧树脂导热性能的研究现状,给出了两种类型导热环氧树脂的制备方法,重点分析了提升其热导率的机制.进一步阐述了高导热填料的尺寸、形状、分布形态对填充型导热环氧树脂热导率的影响.最后,结合环氧树脂导热性能研究中存在的一些问题,展望了其未来的发展方向. 相似文献