Semicon China 2006将于明年三月如期举行

据悉，2006年SEMICON CHINA展将于2006年3月21至23日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。此次展会为期三天，主要围绕半导体及其他相关的微电子制造技术展开。展会由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办，同时作为主要协办单位的上海集成电路行业协会（SICA）与全球IC设计与委外代工协会（FSA）将积极参与到展会的组织工作之中，以促进展会对整个大陆地区半导体产业链的影响。     

科利登与蔚华科技合并台湾业务

<正>前不久,为全球半导体行业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商——科利登系统公司宣布:其台湾分公司和蔚华科技第一测试设备事业处合并成“科顿蔚华技术整合股份有限公司”(CredenceSpirox Integration Corporation)。结合双方公司的人力,集中培训科利登的技术、设备和服务,从而进一步致力于对科利登在台湾地区的用户的支持。     

IC China2005聚焦3G、数字电视、汽车电子市场三大热点

第三代移动通信(3G)、数字电视和汽车电子是目前全球IT领域的三大热点，也是未来5年中国最具成长潜力的三大新兴IT市场。在3G领域，预计中国3G牌照将在年内颁发，由此也将拉开中国大规模3G建设的帷幕，预计其所带来的网络基础设施价值总额将超过5000亿元．终端设备的销售总额也将达到5000亿元，总体将是一个超过1万亿元的巨大市场。     

Dow Corning扩建中国应用技术服务中心以支援亚洲市场成长

<正>全球材料、应用技术及服务的综合供应商美国道康宁公司(DowCorning)日前宣布扩建位于上海的中国应用技术服务中心，大幅强化公司为亚洲客户提供创新解决方案的能力。道康宁透过这项扩建计划为它与客户合作进行的新产品应用、材料配方和分析测试计划提供更完善的服务，而国内厂商也可藉此更便利地获得道康宁专业技术和经验的支援。这座位于上海松江工业区内的应用中心将扩增2500m~2     

英特尔全球发布全新WiMAX芯片解决方案与华为携手打造电信级WiMAX无线宽带网络

英特尔公司近日宣布推出全球第一款WiMAX产品英特尔PRO／无线5116，以支持设备制造商与运营商在全球范嗣内提供下一代宽带无线网络。     

英特尔在成都投建第二座封测工厂

英特尔公司日前在成都宣布，将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运，并将封装测试英特尔最先进的微处理器。     

高通公司新增入门级WCDMA手机芯片组

<正>美国高通公司于2005年10月18日公布了一组支持更低成本的WCDMA手机的新芯片组，该芯片组具有更多的集成多媒体功能，并降低了功耗。价值平台MobileStationModem~(TM)(MSM~(TM))MSM6245~(TM)解决方案利用65nmCMOS技术，并与公司的RFCMOS单芯片收发信机以及多频段接收器合理结合，从而为客户提供更高性能价格比的解决方案。     

微科正式提供RSA/ECC二合一密码算法协处理器芯片技术授权

<正>上海微科集成电路有限公司近日宣布开发成功RSA/ECC二合一密码算法协处理器芯片。该芯片可以完成RSA、ECC两种算法,可以根据用户的要求选择密码系统的参数与密钥,可以自由选择用户工作的曲线,最多可完成256Bit的ECC和     

IC China 2005将设光电子及平板显示展区

光电子及平板显示技术是当今科技热点，也是电子信息产业发展的重点领域之一，近几年国内光电子及平板显示市场呈现出蓬勃发展的势头。根据赛迪顾问的数据，2004年中国发光二极管(LED)市场销售额为115．1亿元，比2003年同比大幅增长27．5％，手机、显示屏、指示灯、LCD背光源、照明以及装饰灯等领域对LED产品的需求都有大幅增长。目前中国已经占据全球LED市场四分之一的份额。未来在国家半导体工程启动的带动下，国内LED市场将以年均近20％．的速度增长，预计到2009年其市场规模将达到282亿元，在全球市场中所占份额将上升到二三分之一强。