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21.
以二聚脂肪酸、二乙烯三胺、尿素等为原料制备室温自修复型聚酰胺。通过溶液水热法制备导电单质钴颗粒,并采用纳米复合工艺将导电单质钴颗粒掺杂入自修复聚酰胺体系中,经高温模压制得一种新型钴基自修复聚酰胺导电高分子材料。采用傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜等仪器对单质钴和自修复聚酰胺进行结构表征。系统研究了自修复聚酰胺的自修复能力及抗溶胀性能,以及自修复导电高分子材料的导电和自修复性能。结果表明,所制备的单质钴平均粒径为3.43μm,且表面粗糙易于与聚酰胺基体复合;自修复聚酰胺基体在室温下的自修复次数可达20余次;当交联剂尿素用量为6.6 g/20 g二聚脂肪酸或交联温度为145℃时,自修复聚酰胺对水、碱溶液和油具有较好的综合抗溶胀性能。当单质钴质量分数达到50%后,自修复导电高分子材料的导电率发生突变,导电能力大幅提升;单质钴的加入降低了材料的自修复能力,但单质钴质量分数为50%的材料在室温下的自修复次数仍可达10余次。由于这种材料同时具有较好的导电性能和自修复性能,有望应用于可穿戴装备、电子器件等领域。 相似文献
22.
基于镍箔“桥”替代铝铜直接焊接的背景下,利用回流焊、半导体激光钎焊对镍铜箔片进行异质连接.对比分析了接头形貌及界面显微组织的形成机制,并对其力学性能进行评价.结果表明,两种焊接接头成形良好,且无焊接缺陷产生;激光钎焊焊缝内由锡的固溶体和具有等轴晶形态的Cu-Sn金属间化合物组成,而回流焊焊缝则为锡的固溶体;两种焊接接头铜-锡、镍-锡界面均呈现不同形貌,且铜-锡界面层厚度大于镍-锡界面层.回流焊在铜-锡界面处显微组织呈扇贝状分布,其组成为铜固溶体→Cu3Sn金属间化合物→Cu6Sn5金属间化合物;激光钎焊铜-锡界面处由多种Cu-Sn金属间化合物组成.在镍-锡界面处,回流焊呈现连续分布的(Cu, Ni)6Sn5金属间化合物,而激光钎焊则是由短棒状(Cu, Ni)3Sn4与条状(Cu, Ni)6Sn5组成,两种焊接接头最大剪切力可达320 N以上,远高于实际生产要求.基于此研究结果,可进一步明确激... 相似文献
23.
对航空发动机整体叶盘所采用的DD407和GH1140异种材料进行了激光对接试验,分析了光束偏移对接头力学性能的影响及典型接头横截面的组织特征,并分析了光束偏移对焊缝微观硬度影响。结果表明,该异种材料激光焊接头强度可达到466.3MPa,且光束偏移量对接头强度影响不大,主要取决于GH1140母材;焊缝横截面呈典型的"酒杯状",主要由焊缝两侧的枝状晶及中心的等轴晶组成;接头的显微硬度从GH1140侧经焊缝到DD407侧呈逐渐递增趋势,W和Co元素的固溶强化、γ'强化相的含量的增加、晶粒粗化是显微硬度上升的原因。 相似文献
24.
采用Nd:YAG低功率脉冲激光对0.4 mm纯钛薄片的微孔进行封焊,研究光斑直径对焊缝成形的影响规律,并分析作用于封接区的激光能量变化。研究表明,当光斑直径不大于0.4 mm时小孔能够完全封接,封接区有效厚度随着光斑直径的增大呈先增大后减小的趋势,其最大有效封接厚度约为352μm,封接接头主要由不同形态的α晶粒组成,在封接区边缘存在较大的热影响区。另外,随着光斑直径的增大,封接区上表面熔化面积基本不变,但封接模式由匙孔型向热导型转变,其中热导型模式更适合小孔封接。对作用于封接区的激光能量计算发现,理论能量值与光斑直径成正相关,而实际金属熔化量与光斑直径成反相关,造成此现象的原因是小孔边缘熔化的金属在重力等力的作用下向小孔内流动,从而可以吸收更多的激光能量。 相似文献
25.
26.
大直径BMC400反井钻机在索普拉多拉水电站372 m超深电缆竖井全段高一次性钻井(1.4 m)成功,改变了超深竖井开挖需增加水平支洞的技术方案,从而极大地降低了经济和工期成本,综合效益明显。表2个。 相似文献
27.
关于延长混凝土输送泵使用寿命的体会中建二局四公司第六分公司周兴混凝土输送泵本世纪20年代由德国人发明,使用至今,其结构和性能,都已日臻完善。我国自80年代开始引进,现在已经在大体积混凝土、大型基础和高层建筑等现代化建筑施工中得以越来越广泛地采用。我分... 相似文献
28.
29.
利用牛蒡渣提取高活性膳食纤维的工艺 总被引:11,自引:1,他引:11
以牛蒡渣为原料 ,提取水溶性膳食纤维和水不溶性膳食纤维。正交试验结果表明 ,提取水溶性膳食纤维的适宜条件为 :温度 80℃ ,pH 2 0 ,时间 90min ,V (原料 ) :V (水 ) =1∶10 ,得率为1 0 % (以干渣计 ) ,成品色泽呈淡黄色 ,气味较好 ;水不溶性膳食纤维的提取条件为 :温度 60℃ ,pH2 0 ,时间 60min ,V (原料 )∶V(水 ) =1∶5 ,得率为 8 5 % (以干渣计 ) ,成品色泽呈白色 ,气味淡 ,其膨胀力高达 6 5mL/g ,持水力为 72 0 % 相似文献
30.