LTCC介质材料的研究进展

研究能与银或铜低温共烧且适合于高频使用的微波介质材料是今后微波材料发展的主要方向之一.LTCC材料以其独特的优势,近年来得到国内外专家的广泛关注.介绍了LTCC材料的发展历程以及制造工艺,同时讨论了LTCC材料的应用现状、存在问题以及发展前景.     

保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响

通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小,而介质损耗则是先减小后增大。于850℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳,其体积密度为3.12 g.cm–3,吸水率为0.11%,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。     

双施主掺杂对BaTiO_3基半导瓷结构和性能的影响

系统地研究了Ｓｂ~（３＋）、Ｎｂ~（５＋）掺杂对多晶（Ｂａ、Ｐｂ、Ｃａ）ＴｉＯ_３微观结构和电性能的影响。结果表明：双施主掺杂比单一Ｓｂ~（３＋）“或Ｎｂ~（５＋）更能降低试样的室温电阻率。比较了Ｌｉ~＋的存在与否对瓷料烧结性能、电性能及热稳定性的影响。     

微波介质复介电系数测试理论及方法

本文综合介绍了有关微波介质材料复介电子系数的测试理论及其测定方法的系统组成与夹具构造，并对各种测试方法的优缺点，适用范围及其测试精度等进行了说明与比较。     

退火工艺对4J36因瓦合金冷轧板组织与性能的影响

用显微组织观察和力学性能检测方法,研究了不同退火温度和保温时间对4J36因瓦合金冷轧板组织和性能的影响。结果表明,随着退火温度的升高和保温时间的延长,4J36因瓦合金奥氏体晶粒逐渐长大,强度下降,塑性提高,合金在拉伸时发生韧性断裂。冷轧后的4J36合金在750 ℃进行退火,保温1 h后,其综合力学性能最佳,且晶粒细小均匀。     

稀土掺杂的BSTO/MgO铁电移相材料

为了提高移相器性能,通过掺杂的方法研究了La2O3、Sm2O3、Dy2O3、CeO2等稀土氧化物对BSTO/MgO铁电移相材料低频(10kHz)与高频(2.5GHz左右)相对介电常数εr、介质损耗tgδ和调谐性T等的影响,并对影响机理作了初步探讨。结果表明,掺杂摩尔分数为0.5%La2O3的BSTO/MgO系统基本上达到了相控阵移相器在高频下工作的要求10kHz下,tgδ=4×10–4,T=14.6%;2.41GHz下,tgδ=6.7×10–3。     

添加剂对MgTiO3陶瓷性能的影响

研究了H3BO3,CaO-SiO2-B2O3玻璃料及V2O5的添加对MgTiO3陶瓷的烧结和介电性能的影响,并对影响机理作了初步探讨。结果表明:合适的添加剂能够使MgTiO3陶瓷在1240～1300℃之间烧结;添加质量分数为3%的H3BO3,V2O5或1%的CaO-SiO2-B2O3玻璃料的MgTiO3陶瓷的介电常数分别为20.8,17.5和19.8,在5～20MHz下,介电损耗低,多为10-4数量级;在10kHz下,介电常数的温度系数在-66×10-6/℃左右,是一种性能良好的微波介质材料。     

磨细粉煤灰作为树脂基复合材料填料的研究

将粉煤灰以及经过机械磨细的粉煤灰作为不饱和聚酯树脂复合材料的一般性填充料,进行了粘度、胶凝时间、制品抗弯曲强度等工艺性能指标变化的实验.首次采用高分辨魔角旋转核磁共振(HR/MAS NMR)新技术并结合扫描电镜(SEM)进行结构分析和显微形貌观察.提出加入粉煤灰填料以后,造成不饱和聚酯树脂交联时出现侧基化或者聚合交联度下降、链接点减少的观点;得到含有较多玻璃微珠的Ⅰ级粉煤灰与树脂形成分离的界面,统灰则与树脂完全融合一起的结论.这是不饱和聚酯树脂添加粉煤灰以后弯曲强度降低的结构上的原因.提出磨细后的粉煤灰由于消除了粉煤灰自身原有的部分多孔物质,添加后使复合材料制品抗弯曲强度得到提高.     

钛酸镁/钛酸镧复相陶瓷性能的研究

研究了钛酸镁/钛酸镧复相陶瓷的烧结性能和介电性能,并对影响机理作了初步探讨.结果表明,钛酸镁/钛酸镧复相陶瓷能在1330℃左右烧结;在10MHz下,介电常数可在20～45之间随意调节,介电损耗都为10-4数量级;复相陶瓷主要由MgTiO3、La0.66TiO2.993两种晶相构成;陶瓷中晶相分布均匀、晶粒结合紧密、烧结致密性好.