PTFE基复合介质表面金属化的研究

采用真空蒸发、溅射和化学镀铜的方法分别对研制的ＰＴＦＥ基复合介质进行了金属化处理。试验结果表明：经萘钠溶液处理后的介质，镀铜后铜层致密光亮，且剥离强度明显高于物理方法金属化的剥离强度。     

微波复合介质基片的频率温度特性研究

以PTFE／陶瓷／微纤维等多元材料复合所制成的介质基片,对不同配比组成的复合介质的复介电常数频率、温度特性进行了多点测量,深入探讨了不同频率与温度对相对介电常数、介电损耗的影响机理。     

微波复合介质制备及性能测试研究

采用类似粉末冶金工艺合成了以ＰＴＥＥ为基复合精细陶瓷的微波性能优异的介质材料。借助ＳＥＭ、ＩＲ对试样进行了形貌观察与结构探讨。用基于微扰理论的扰动法对试样的微波介电性能进行了测试与评价。     

碱金属氧化物添加剂对(Mg_(1–x)Ca_x)TiO_3陶瓷微波性能的影响

采用固相反应法制备了(Mg1–xCax)TiO3微波介质陶瓷。探讨了复合添加Na2O和K2O对(Mg1–xCax)TiO3陶瓷烧结性能和介电性能的影响。结果表明:复合添加碱金属氧化物,陶瓷的主晶相为MgTiO3和CaTiO3,同时,可以抑制中间相MgTi2O5的产生,有效降低陶瓷的烧结温度至1280℃。当Na2O和K2O添加总量为质量分数1.2%,且Na2O/K2O质量比为2∶1时,所制陶瓷介电性能最佳:εr=19.71,Q.f=3.59×104GHz(7.58 GHz),τf=–1.40×10–6/℃。     

烧结温度对硼硅酸盐玻璃/氧化铝复相陶瓷性能的影响

采用流延成型工艺制备了硼硅酸盐玻璃/氧化铝陶瓷生瓷带,并经烧结制备了陶瓷试样。研究了烧结温度对所制陶瓷烧结性能、介电性能与微观结构的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,所得陶瓷试样的体积密度、烧结收缩和介电常数均先增大后减小;当烧结温度达到850℃时,陶瓷试样中开始析出钙长石晶相;经880℃烧结所得陶瓷性能较佳:体积密度为3.08 g/cm3,在20 MHz下相对介电常数为7.7,介质损耗为2.0×10–4,25～600℃内线膨胀系数为8.3×10–6/℃,满足LTCC基板材料的应用要求。     

稀土掺杂和Ti/Sr比对SrTiO_3电容器电参数的影响

采用空气中一次烧成新工艺,系统地研究了稀土掺杂和化学计量比对SrTiO_3晶界层电容器陶瓷显微结构和性能的影响。得到了介电常数ε≥50000、介质损耗tgδ≤0.010、介电常数温度系数(-25～+85℃)a_ε=(±10～±12)%的La掺杂SrTiO_3电容器。实验结果表明:掺杂稀土元素的种类和数量的不同以及取不同的Ti/Sr比,对SrTiO_3电容器电参数均有很大的影响。     

H01n模谐振腔测量介质复介电常数

采用Ｈ０１ｎ模螺旋线圈柱谐振腔对研制的ＰＴＦＥ复合精细陶瓷微波介质材料的复介电常数进行了测量，获得了数据比较一致的满意结果。对微波频率下测试试样所引起的相对介电常数和损耗的误差因素进行了解释。     

基于相关特性的改进箕舌线变步长LMS算法

基于箕舍线的变步长最小均方(Variable step least mean square,VSLMS)算法是一种经典 的LMS算法,但其步长更新公式易受噪声 干扰的影响,导致自适应滤波器权值在最优权值附近波动。为解决箕舌线变步长LMS算法步 长更新公式易受噪声干扰的问题,根据高斯白噪声相关性比较差的特性,对箕舌线变步长LM S算法进行改进,提出基于相关特性的改进箕舌线变步长LMS算法,使算法的抗噪声干扰能力 明显增强。理论分析和仿真结果表明：若两算法选取相同参数,则基于相关特性的改进箕舌 线变步长LMS算法相对于箕舌线变步长LMS算法具有小的稳态误差;在保证算法收敛的条件下 ,基于相关特性的改进箕舌线变步长LMS算法相对箕舌线变步长LMS算法具有较快的收敛速度 。