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271.
空间信息栅格(SIG)集成网络上的计算机、数据、设备和服务等空间信息资源,联合向全社会按需提供全方位的信息服务。本文阐述了SIG的概念、关键技术和中心策略,并对当前的信息集成进行了探讨,提出了基于SIG服务的空间数据集成的基本思路。在此基础上,我们实现了SIG原型系统,证明了SIG架构的可行性。 相似文献
272.
通过对周期性循环荷载作用下3种不同应力水平时砂岩滞回曲线演化规律的实验研究发现,岩石滞回曲线是否发生变化将取决于应力水平等外在因素,一般而言,在较低应力水平情况下,其滞回曲线所围的面积随循环次数增加有可能就趋于稳定,但在较高应力水平时,其滞回曲线所围的面积随循环次数增加将呈减少-恒定-增加的演化趋势。 相似文献
273.
锆合金凭借其较低的热中子吸收截面、优异的抗辐照性能以及良好的核燃料相容性等优点,被广泛应用于压水堆燃料包壳.福岛核事故后,表面铬涂层改性的锆合金成为耐事故包壳材料的重点研究方向之一,被认为是短期内最有可能投入商业应用的技术.综述了近年来核燃料包壳锆合金表面铬涂层的研究成果.介绍了铬涂层在事故条件下和正常工况条件下的性能优势,分析了其与锆合金基体在热性能上的匹配特性,重点对比了现有的铬涂层制备方法的优缺点,包括激光熔覆、喷涂、物理气相沉积等.其中激光熔覆和喷涂技术具有沉积速度较快、工艺条件相对简单的特点,但涂层厚度和粗糙度偏高,均匀性较差.物理气相沉积技术制得的涂层综合性能好,不足之处是涂层沉积速率较低,沉积过程需要高真空环境.兼顾高质量和低成本且适合商业化生产的包壳管表面铬涂层制备工艺仍有待于深入研究.归纳了铬涂层的高温氧化失效机制,提出在高温氧化过程中,涂层的分层、残余铬层的消耗以及锆元素沿铬晶界的扩散,是产生氧快速扩散通道并最终导致涂层失效的主要原因.最后指出了当前研究中存在的若干问题及其解决措施,为包壳锆合金表面铬涂层的进一步研究提供参考. 相似文献
274.
正随钻方位聚焦电阻率测井仪Strata Steer可在钻井时精确控制井眼位置,确保井眼轨迹始终位于较好的油藏区域,该技术包括随钻测井探测器、可视化软件、远程操作技术等。它对于在致密气勘探开发中寻找较好的气藏钻进并使井眼始终处于较好的气藏区域具有重要的作用,并可提高水平井和气藏直接接触的进尺,减小致密气田被遗漏的 相似文献
275.
276.
选取0.2032 mm (8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明,最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合压力0.12 N、烧球电流3200 mA、烧球时间350μs和尾丝长度20μm。在影响键合质量的各因素中,键合功率和键合压力对键合质量的影响显著,过大的键合功率会引起键合区被破坏,键合强度降低,过小的键合功率因能量不足会引起欠键合,键合强度降低。过大的键合压力会引起键合球变形而导致键合强度降低,过小的键合压力因欠键合而导致键合强度降低。 相似文献
277.
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 h后回流焊过程中湿应力、热应力和湿热应力分布,并通过吸湿和回流焊实验分析了该组件在湿热环境下的失效机理。模拟结果表明,在湿热环境下,分别位于基板和CPU、CPU和DDR之间的粘结层1和2不易吸湿,造成粘结层的相对湿度比塑封材料低得多,但粘结层1的相对湿度比粘结层2要高。吸湿168 h后,在回流焊载荷下湿应力主要集中在芯片DDR远离中心的长边上,而最大湿热应力和热应力一样位于底层芯片CPU的底角处,其数值是单纯热应力的1.3倍。实验结果表明,界面裂纹及分层集中在底层CPU芯片的边角处和芯片、粘结层和塑封材料的交界处,与模拟结果相一致。 相似文献
278.
279.
能否取得商业成功是传统视角下判断相应商品是否具有创造性的辅助标准之一,本文通过归纳分析国内外商业成功的典型案例,体现专利保护在商业成功中的作用,并展望专利保护在未来可能发挥的更大作用。 相似文献
280.
以新一代智能变电站上海叶塘变工程应用为背景,简要介绍WIPM-801电能质量监测装置的特点和功能。通过对叶塘变电站中电能质量监测装置的测点需求和配置的分析,提出如何选择合并单元和搭建过程层网络。电能质量监测装置采用独立的过程层网络,通过在专用交换机上划分VLAN传输数据,针对110 k V高压侧和10 k V低压侧重点讨论了组网方案。创新接入了GOOSE信息,结合变电站运行方式和电能质量装置监测的数据分析复杂电能质量问题。最后讨论电能指标文件的生成,转化为PQDIF格式,变电站内和电能监测主站通信地实现。 相似文献