排序方式: 共有17条查询结果,搜索用时 15 毫秒
11.
12.
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准,相应测试、可靠性研究水平也较为落后的情况,对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状,提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3个方面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性,在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明,该方法能满足混合集成电路、多芯片组件对半导体集成电路芯片的质量与可靠性要求。 相似文献
13.
14.
15.
某速射炮自动机在研制过程射击试验中出现了因自动机机构动作不可靠而导致的停射故障,在排除其它可能故障的情况下,对该自动机进行基于有限元的热分析和综合分析,可判断出该故障的基本原因:出于战技指标考虑,该自动机在设计时确保了气体密封性,对零件间间隙量进行了严格的控制,在高速连续射击时,自动机部分零部件温度有不同程度的升高,导致热变形量过大,转膛体锁死,进而出现自动机无法继续射击的停射故障。 相似文献
16.
17.