木粉/POE协同改性PP的超临界CO2发泡性能

采用超临界二氧化碳作为发泡剂,用自制的高压反应釜,在一定温度、压力和保压时间等工艺条件下,探讨经预处理的木粉对高熔体强度聚丙烯(PP)/木粉发泡材料发泡性能的影响。当木粉用量为4份时,PP/木粉发泡材料发泡性能最佳,其发泡倍率最大,为12.6倍,表观密度最小,为0.069g/cm~3,泡孔平均直径为79μm。在木粉用量为4份基础上,研究乙烯–辛烯共聚物(POE)用量对PP/木粉/POE发泡材料发泡性能的影响。结果表明,当POE用量为15份时,得到最佳发泡性能的PP/木粉/POE发泡材料,其发泡倍率最大,为14.8倍,表观密度最小,为0.06g/cm~3,泡孔平均直径为174μm,泡孔分布最均匀。     

热处理对La0．7Mg0．3Ni2．8Co0．5贮氢合金电化学性能的影响

La0．7Mg0．3Ni2．8Co0．5贮氢电极合金经过适当热处理后(1123K)，最大放电容量、循环稳定性、高倍率放电性能(HRD)、交换电流密度(I0)以及极限电流密度(IL)都有明显改善，铸态合金电极的最大放电容量为392mAh／g，放电电流密度，Id=2000mA／g时，HRD2000=74．0％，I0=266．7mA／g，IL=3425．5mA／g；经1123K保温8h退火的合金电极的最大放电容量提高到414mAh／g，HRD2000=76．2％，I0=407．9mA／g，IL=3753．6mA／g。X射线衍射(XRD)分析表明，衍射峰宽度随着退火温度的升高而变窄，其原因是合金经退火处理相结构的变化和成分的均匀化。     

基于VC++的金属凝固过程微观组织演变的可视化研究

以Al-4%Cu合金为例，利用热焓法处理结晶潜热，再根据相变热传导的等效热容法有限元理论，求解了该合金凝固过程的温度场分布；结合连续形核模型和枝晶尖端生长的动力学模型，进行了温度场与晶粒组织形成过程的耦合模拟；通过调用VC＋＋的图形设备接口函数库和设备环境功能，实现了晶粒形成过程的计算机可视化。     

中小型锆材设备焊接缺陷及工艺措施

近年来,在国内外一些化工、农药设备制造中,对锆及其合金的应用日渐增多。因为这类材料在耐蚀性和抗高温性能等方面有独特的优点(对某些介质中优于钛)。这类设备制造中应用的有工业纯锆及加有不同合金元素的锆合金。然而,由于它的价高稀少,及其特有的性能(人们对它的认识还不够透彻)所决定,在加工制造焊接等工艺过程中需采取一些严格措施,才能保证施工质量。下面结合近年来一些试验及工程实践,仅对中小型工业纯锆设备焊接缺陷及制造工艺的优化改进措施作一介绍。1锆材焊接缺陷(1)杂质污染与组织脆化。锆材焊接性良好,热膨胀系数小,弹性模量…     

基于分布式聚类的有向传感器网络移动目标跟踪算法研究

针对有向传感器网络DSN（Directional Sensor Networks）中,传感器节点部署数量对目标跟踪精度、网络寿命和能效问题的影响方面,提出了一个分布式聚类算法,该算法在优化活跃传感器和节点的直接通信过程中,由分布式集群来负责协调成员间的节点,通过传输给Sink的定位信息及从多个节点聚集的传感数据来准确定位目标的位置。基于该理论的目标跟踪机制,提高了目标跟踪精度、增加了网络寿命和网络剩余能量。并进行了仿真验证,结果表明该方法能实现更高的跟踪性能。     

GPS-北斗双模目标定位系统的设计

为解决目标远程监控的要求,设计了GPS-北斗双模目标定位系统,充分利用两种导航系统的优势,提高目标的定位精度。本文在阐述该系统工作原理的基础上,重点给出了系统的具体设计方法。     

欧姆龙PLC无协议通讯在生产呼叫系统中的应用

欧姆龙系列PLC与计算机之间具有两种通讯模式：Host-Link和RS-232C（无协议）。主要通过硬件联接、系统配置及代码编制三个方面,对RS-232C（无协议）通讯模式进行了详细的介绍。以工业生产呼叫系统为实例,应用无协议通讯模式,实现了在计算机上对现场设备状态的实时监控,并能够准确地记录每次故障的发生及结束时间。     

基于AVR Studio的STK500协议的实现

STK500协议是ATMEL公司为实现主机与STK500开发板之间相互通信而制定的协议,该协议的主机端软件平台是其官方软件AVR Studio,通过该软件能够很方便地对AVR器件进行仿真调试及下栽.本文使用AVR系列单片机ATMEGA16L完成了STK500协议的主要功能,从而能够通过AVR Studio方便地对AVR系列单片机进行编程和配置.     

5G毫米波通信用低插损高隔离GaAs PHEMT单刀双掷开关

基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,实现了一款用于5G毫米波通信的低插损高隔离单刀双掷(SPDT)开关芯片。为了降低插损,每个开关支路通过四分之一波长阻抗变换器连接到天线端,并通过优化传输线和器件总栅宽实现了良好的端口匹配;为了提高隔离度,采用了三并联多节枝的分布式架构形成高的输入阻抗状态,实现信号的全反射。芯片面积为2.1 mm×1.1 mm。在片测试结果显示,在24.25~29.5 GHz的5G毫米波频段内该SPDT开关实现了小于1.1 dB的极低插损和大于32 dB的高隔离度,1 dB压缩点输入功率大于26 dBm。     

猪伪狂犬病的诊断方法研究进展

本文对伪狂犬病的病毒分离、兔体接种试验、血清学试验以及分子生物学等诊断方法进行了综述。