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101.
P92钢的微观组织和硬度   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用布氏硬度计、光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究了不同回火温度下P92钢的微观组织和硬度变化。结果表明,P92钢正火组织主要由马氏体、残留奥氏体和M23C6析出相组成,回火后温度升高到600℃时残留奥氏体才全部完成分解。低于400℃回火时因马氏体板条结构和位错组态没有明显变化,并且M23C6析出量也较少,硬度基本保持稳定;500℃回火时因亚晶强化和细小M23C6沉淀强化,硬度有所提高;继续升高回火温度,因马氏体发生高温回复,位错密度降低,M23C6也逐渐发生熟化,强化效果减弱,导致P92钢硬度逐渐降低。  相似文献   
102.
进口磨煤机变速箱高速轴断裂修复   总被引:1,自引:0,他引:1  
王金海  于光强  张忠文 《焊接》2003,(12):17-19
采用代用材料及冷焊法对磨煤机变速箱高速轴断裂部位进行了修复,较好地控制了焊接变形。通过机加工基本消除了焊接变形的影响,设备运转正常。为今后进行轴的焊接修复工作摸索了成功经验。  相似文献   
103.
为了得到布料颜色与染料浓度的关系,根据实际测量所得的RGB数据与染料浓度的关系,建立RGB数据与染料浓度的数学模型,利用最小误差平均值拟合求出RGB值关于染料浓度的关系方程组,再利用牛顿迭代法求解所得方程。将实际测量所得方程的RGB值带人方程求解不同染料的浓度,结果表明,求出的RGB值与实际测量的RGB值之间的误差在允许范围之内。说明最小误差平均值拟合法能够较好的解决计算机染色配色的问题,达到实际应用的目的。  相似文献   
104.
通过分析SA106C材料的焊接性及锅炉低温过热器联箱运行的工况条件,找出了联箱产生裂纹缺陷的原因,据此,制定了联箱裂纹处理工艺措施,并成功完成了修复。  相似文献   
105.
HR3C钢焊接接头的组织和性能研究   总被引:5,自引:1,他引:4  
通过拉伸、弯曲、硬度和冲击试验以及断口扫描、X射线衍射和微观组织观察,研究了HR3C钢焊接接头的力学性能与组织的关系.结果表明,HR3C钢的室温组织是单一的奥氏体基体,基体上分布有Cr23C6、CrFe7C0.45、(Cr,Fe)7C3和CrNbN析出相;接头中焊缝是强度、硬度和韧性最低的部位,其中强度和各部位的硬度与组织中析出相的数量、形态和分布有关;焊缝的结晶形态对焊缝韧性有很大的影响,而大量Cr23C6沿晶分布是导致HAZ韧性降低的主要因素.  相似文献   
106.
通过拉伸试验、硬度试验、冲击试验和断口扫描与组织观察,研究了T92钢焊接接头的组织和性能.结果表明,接头的强度高于母材,焊缝金属的硬度高、韧性低,接头的组织特征决定了冲击试样的断裂形态,粗大的奥氏体柱状晶是导致焊缝韧性显著降低的主要因素.因此,改善焊缝金属的结晶条件,有利于提高焊缝金属的韧性.  相似文献   
107.
新型耐热钢Super304H高温时效后的组织与性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用光学显微镜、扫描电子显微镜及X射线衍射等手段并通过显微硬度和冲击实验,研究了Supre304H钢经750~1350℃时效后的微观组织和性能.结果表明:高温时效后Super304H钢的微观组织为γ相+析出相;随时效温度的不同,基体晶粒尺寸及析出相的种类、分布发生不同的变化.在750℃左右因微细沉淀强化及细晶组织使得显微硬度达到最大值,而后随温度升高以及析出相、晶粒尺寸与固溶元素的变化,显微硬度呈现先快速下降后缓慢下降的趋势;时效试样的冲击功值随温度升高在850℃左右,由于M23C6沿晶界大量析出导致晶界脆化而达到最低值,后又因析出相的再溶解致使晶界脆化效果趋弱而逐渐升高.  相似文献   
108.
采用镍基焊材钨极氩弧焊制备T2/Q345钢铜异种金属焊接接头,采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计、万能材料试验机进行接头组织和性能分析。焊接接头中焊缝金属与两侧母材具有良好的物理、化学相容性。焊缝金属为具有柱状树枝晶和等轴晶的面心立方γ相。由于氩弧焊热源集中及铜合金的导热能力较高,热影响区两侧粗晶区范围较小。成分分析结果显示,在靠近熔合线的铜合金母材区域发生了Ni、Cr元素扩散现象。拉伸试验结果表明,焊接接头断裂在铜合金母材位置,该处显微硬度最低,接头表现出良好的力学性能。  相似文献   
109.
针对在役GIS穿墙分支母线漏气问题,从壳体材质及服役环境角度分析了漏气的原因。采用电化学测试的方法研究了壳体用5083铝合金在碱性混凝土孔隙模拟液中的腐蚀性能。提出了不停电胶接漏气封堵技术,并制作了分支母线穿墙防护套管。实践表明,所采用的封堵技术和防护套管可有效解决运行过程中GIS穿墙分支母线漏气问题,并对壳体提供良好的腐蚀防护。  相似文献   
110.
以紫铜为基体,采用以乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)为主配位剂的无氰体系镀液,在pH 9.5、温度23~25°C、电压2 V、电流4~5 A和镀笔移动速率8~12 m/min的条件下电刷镀银5 min。研究了辅助配位剂和添加剂对电刷镀银层外观和结合力的影响,得到较优的配方为:硝酸银70~80 g/L,EDTA-2Na 90~100 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲70~80 g/L,无水碳酸钾30~40 g/L,乙酸铵15~25 g/L,2,2′-联吡啶0.1~0.3 g/L,焦磷酸钾35~50 g/L,氢氧化钾35~45 g/L,明胶1~2 mL/L。采用该配方电刷镀所得银层细致、光亮,厚度大于20μm,电导率为56.99 MS/m,结合力良好。  相似文献   
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