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71.
综述了超细钼粉制备与尺寸控制的研究进展与工业应用现状,论述了各种超细钼粉制备的方法与尺寸控制的原理、特点、研究现状和工业应用,并分析其应用前景。总结归纳了当今超细钼粉在尺寸控制上的研究进展及存在的问题,并提出了合理建议。  相似文献   
72.
在TA2工业纯钛表面通过搅拌摩擦加工,利用搅拌旋转产生的纯钛表面塑形变形过程使SiC粒子进入材料表面基体组织,实现改善工业纯钛表面硬度及其耐磨性的目的。文章研究了搅拌摩擦加工后TA2工业纯钛显微组织特征,对比分析了TA2工业纯钛加入SiC粒子的搅拌摩擦加工区与未加入SiC粒子的搅拌摩擦加工区摩擦磨损及电化学腐蚀性能。结果表明:TA2工业纯钛表面经加入SiC粒子的搅拌摩擦加工后,SiC粒子被成功加入材料表层基体组织,搅拌加工区晶粒发生了剧烈的塑性变形、破碎,实现加工区组织结构的致密化和细化;经加入SiC粒子的搅拌摩擦加工后TA2工业纯钛抗摩擦磨损性能明显提高,但电化学腐蚀性能有小幅下降。  相似文献   
73.
随着人们生活水平的不断提高,人们对针织服装的要求越来越高,不但要求针织服装具备基本的保暖功能,还要求穿着舒适、美观漂亮。这就要求针织机械能够适合这种需要,为此,我厂研究开发了GEW型双面多功能圆纬机。通过一段时间的市场考验,这种双面多功能圆纬机受到针织厂的好评,市场前景良好。今年这种产品被国家经贸委评定为国家级新产品。表1针筒直径与总针教对照表为了使更多的针织厂了解它,现将这种产品介绍如下:1主要规格和技术特征1·1主要规格问)针简直径及总针数见表1。(3)外筒旋转方向:逆时针。(4)生产率:以762mm机…  相似文献   
74.
常规单晶硅太阳电池在低倍聚光条件下应用研究   总被引:2,自引:3,他引:2  
苑进社 《太阳能学报》2003,24(2):253-256
利用常规单晶硅光伏电池,在进行输出特性研究的基础上,设计研制出带有非对称复合抛物面聚光器的光伏发电系统。该系统利用聚光器的有效聚光比随季节的变化,使光电池上接收到的太阳辐射量全年相对均衡,结果不仅降低了发电成本而且可改善系统的可靠性。  相似文献   
75.
殷锋社  焦蕾 《电子设计工程》2011,19(8):32-34,37
为促进细纱机生产信息化的发展,针对细纱机生产信息化监测系统的主要关键技术进行深入研究.首先研究了系统数据库优化、多线程编程、多串口通信等技术,为生产信息化监测系统的设计奠定理论基础;提出了STL技术在系统的应用和COM自动化技术.  相似文献   
76.
针对多频干涉合成孔径雷达(InSAR)干涉信号不同频率分量的相位融合问题,提出基于加权相关信号子空间方法(CSSM)的多频相位融合方法。该融合方法采用联合像素模型构建信号模型;对 CSSM构造聚焦矩阵的思想进行改进,通过对各频率分量对应的协方差矩阵进行加权聚焦应对不同频率分量的信噪比差异;并采用联合子空间投影方法估计干涉相位。仿真数据和 SIR-C雷达实际数据验证表明,该方法能够有效改善多频 InSAR的干涉相位估计性能。  相似文献   
77.
针对拦截弹末制导全局稳定设计复杂、计算量大等问题,采用局部稳定性理论来设计导引律。首先应用有限时间稳定性理论对导弹的拦截时间进行估计。进一步对系统变量进行分析,选取主要变量构成子系统,证明其稳定性,并由局部稳定推出全局稳定。该导引律确保视线角速率在有限时间内收敛至零,且数学模型简单,易于工程实现。仿真结果表明,在目标做高速机动逃逸时,该导引方法仍具有较好的拦截效果。  相似文献   
78.
正则蕴涵算子族G-λ-R0及其三Ⅰ支持算法   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
首先给出了一个新的蕴涵算子族:G-λ-R0(λ∈[0,1])(它包括Gsdel(简称RG)算子与R0算子).然后重点讨论了G-λ-R0(λ∈[0,1])族算子的伴随算子及其正则性.结果表明,在该算子族中,每一个算子都具有伴随算子且具有正则性.从而说明了此算子是较理想的蕴涵算子.最后讨论了基于此蕴涵算子族的三Ⅰ支持算法.  相似文献   
79.
蛋白质相互作用位点预测为蛋白质功能和药物设计的理解提供重要线索。而蛋白质的各种特征为蛋白质相互作用位点预测提供了大量有用信息,特别是进化信息、残基序列邻近和空间邻近性。不同的蛋白质特征对蛋白质间的相互作用的贡献也不一样。通过提取蛋白质序列谱、保守性和残基熵,提出了特征融合技术对蛋白质相互作用位点进行研究,采用SVM构建三种预测器,分别对各种不同的特征加以验证,实验结果表明了基于特征融合方法的有效性和正确性。  相似文献   
80.
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.  相似文献   
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