基于赤泥和硅灰的泡沫玻璃制备及性能研究

以赤泥、硅灰和废玻璃为主要原料,采用“一步法”制备泡沫玻璃.重点研究了原料配比及发泡剂、稳泡剂、助熔剂等因素对泡沫玻璃结构和性能的影响;对比研究了不同制备条件下泡沫玻璃的孔径尺寸、分布特征、表观密度及吸水率等性能变化规律;探索出了赤泥、硅灰基泡沫玻璃较为适宜的原料配比及发泡剂、稳泡剂、助熔剂等改性剂的适宜种类和添加量.研究结果表明,赤泥、硅灰及废玻璃的适宜掺量分别为32.28％、27.72％和40％;匹配性良好的发泡剂、稳泡剂、助熔剂分别为CaCO3、Na3PO4和硼砂,适宜加入量分别为3％、2％和2％.该条件下制备的泡沫玻璃孔径分布均匀、大小适中,表观密度为0.558 g/cm3,吸水率为5.46％,综合性能较好.     

N型Cu掺杂NiO的电子结构与热电性能

基于密度泛函理论第一性原理计算的方法研究了Cu掺杂NiO氧化物的能带结构、电子能量状态密度和电荷分布,系统分析了其电输运参数和热电性能。能带结构计算结果表明,Cu掺杂后NiO氧化物带隙减小。态密度计算结果表明,Cu掺杂后NiO氧化物费米能级附近的状态密度大大提高。电荷分布计算结果表明,Cu掺杂后NiO氧化物阳离子和阴离子之间偏向共价结合。载流子输运参数分析结果表明,Cu掺杂后NiO氧化物费米能级附近的载流子有效质量均增大,其迁移率降低,费米能级附近的载流子浓度增加。电输运性能分析结果表明,载流子在OOp态、NiOd态、Cud态电子与OOs、OOp态、NiOs、NiOp态、CuOs、CuOp态电子形成的能级之间的跃迁形成载流子迁移过程。热电性能分析结果表明,Cu掺杂后NiO氧化物电阻率大大降低,Seebeck系数有望得到提高,Cu掺杂可提高NiO氧化物的热电性能。     

Cu掺杂氧化锌氧化物的热学性能

基于线性响应的密度泛函微扰理论研究了Cu掺杂纤锌矿结构氧化物ZnO的热学参数和热学性能。结果表明,Cu掺杂导致ZnO氧化物晶胞减小;在计算温度区间,纯的ZnO和Cu掺杂的ZnO的晶格热容均随温度升高不断增大,Cu掺杂的ZnO具有较高的晶格热容;纯的ZnO和Cu掺杂ZnO的晶格热容在最高温度900K时分别达到69.1J·(mol-1·K-1)和152.8J·(mol-1·K-1)。纯的ZnO和Cu掺杂ZnO的德拜温度均随温度升高而不断增大;在175K以下,Cu掺杂ZnO体系的德拜温度高于未掺杂体系,在175K以上,Cu掺杂ZnO体系的德拜温度低于未掺杂体系。Cu掺杂在ZnO中引入了新的振动模式。Cu掺杂ZnO氧化物应具有较高的晶格热导率。     

小波变换优化无线电引信多普勒信号频率的估计

介绍一种短时平均过零率的计算方法，它具有易于用软件实现和便于调整检测门限。用短时平均过零率表征连续波多普勒体制无线电近炸引信多普勒信号频率，使引信具有一定的抗干扰能力。弹目交会时目标的体目标效应显著，多普勒频率起伏较大，选用小波变换技术对其进行平滑处理，优化估计信号的频率。     

ZnO氧化物的电子结构与热学性能的研究

采用密度泛函理论基础上的平面波超软赝势第一性原理计算的方法研究了纤锌矿结构热电氧化物ZnO的电子结构和热学性能。电子结构计算结果表明,纤锌矿结构的ZnO存在着约1.0eV的直接带隙,价带中的载流子有效质量较大,导带中的载流子有效质量较小;靠近价带顶的能带中的电子主要为p态电子,靠近导带底的能带中的电子主要为p,d态电子。体系分态密度计算结果表明,费米能级附近的能带主要由Znp,Znd和Op态电子构成,且Znp和Op态电子之间存在着很强的杂化作用。声子态密度及分布计算结果表明,体系晶格振动频率主要集中在3～10THz和10～12THz范围之内,其中振动频率约为11THz的振动模式在体系中数量较多,主要为光学波声子。热电性能理论分析结果表明,ZnO基热电氧化物应该具有较高的Seebeck系数和热电性能。     

生物玻璃在模拟生理溶液中的失重规律和界面反应产物间关系的研究

七十年代初,Hench及其合作者对CaO-Na_2O-SiO_2-P_2O_5玻璃进行过系统的研究,并首先研究成功组成(重量％)为:Na_2O24.5,CaO24.5,P_2O_56.0,SiO_245的生物玻璃45S5。进一步研究发现,在45S5某础上改变成分,添加K_2O、CaF_2、B_2O_3、MgO、     

SPS烧结制备AgxCa3-xCO4O9热电氧化物及其电性能

以金属硝酸盐为起始原料，采用溶胶．凝胶法制备了AgxCa3-xCO4O9（X=0.1-0.6）复合氧化物粉末，SPS烧结了其块体，研究了Ag^＋掺杂量对系统物相组成及电性能的影响。结果表明，在本实验范围内随着Ag^＋掺杂量的增加，出现了单质Ag和CO3O4，与此伴随的是块体各温度点电阻率和Seebeck系数的降低．当X=0.6时，100℃时的电阻率达到最低值1.7×10^-5Ω．m，且块体导电特性由半导体转变为金属。当X=0．3，SPS烧结时间2h时功率因子达7.612×10^-4m.K^-2。     

玻璃池窑中流动与传热的二维数学模型

在理解熔体流动和传热机理的基础上,确立了非电热玻璃池窑中流动和传热的二维数学模型.高温下玻璃熔体物理性质的计算程式如下:根据Boussinesq近似,除浮力项外,在力距公式中密度被视为常数;以有效导热系数表示真实热导和辐射热导的综合作用.根据生产实际情况,确定边界条件;应用SIMPLE法在IBM-AT计算机上计算了窑内玻璃液的温度场和速度场.在求解方程时,应用"Line-by-line"求解法并采用了分块修正法以加速度收敛速度.选择数个方案,研究了池窑冷却部池深、窑底保温及出口流量变化等对池窑内玻璃液的温度场和速度场的影响.结果表明:减少池深可提高降温效果;窑底保温可增加玻璃液的循环流速,特别是逆流速度,从而提高了玻璃液的化学均匀性和温度均匀性;使窑内自然对流增强,远远大于作业流;随着出口流量的增大,冷却部玻璃液温度将逐渐增高.数学模拟计算的结果定量地显示了窑炉结构设计与作业制度的相对应关系.     

基于频谱特征的引信自适应延时数学模型

针对常规防空炮弹对付体目标不能设定引信启动区实现精细起爆控制问题,提出了基于频谱特征的引信自适应延时数学模型.数学模型将真实目标处理为体目标,提取无线电引信目标多普勒信号频谱信息,估算弹目交会参数和引信总时延,调整目标尺寸补偿时延,设定引信启动区.仿真结果表明:该数学模型比传统的时域测频定角炸点控制数学模型具有可设定引信启动区的优点,可以实现精细起爆控制,增强了引信与战斗部间的协调性.     

标准焊接工艺规程在压力容器制造中的应用探讨

焊接工艺规程已经出台国家标准,但标准焊接工艺规程由于企业生产实际及技术指标的差异,尚未形成统一的约束文件。对此,梳理了国内外关于标准焊接工艺规程的研究,指出压力容器制造中标准焊接工艺规程的应用,并对文件修正及添删提出建议。参照成熟的压力容器标准焊接工艺规程,指出了压力容器制造方案及生产标准,探究了标准焊接工艺规程的推荐做法,目的是降低企业成本、提升生产效率,同时促进压力容器制造质量的提升,为机械制造领域标准化发展提供保障,同时也为制定国家级标准焊接工艺规程提供参考。