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目的 为了提高HGB与聚合物的相容性及共混物的静态接触角.方法 分别用三类含氟树脂(聚醚301M型氟碳树脂、聚酯JF2X型氟碳树脂、PF500型氟硅树脂)改性HGB.通过红外光谱、热重测试,评价各类含氟树脂表面接枝HGB的接枝效果,并与未改性HGB进行比较.通过测试三类改性HGB与未改性HGB的接触角,比较四种HGB的疏水性能,并通过扫描电子显微镜分析表观形貌,观察表面粗糙度对改性HGB接枝效果的影响.通过EDS对HGB表面的元素种类及含量进行分析.结果 红外光谱、扫描电子显微镜、EDS以及热重分析均证明,三类含氟树脂均成功接枝到HGB表面.由表面形貌可知,HGB表面接枝三类含氟树脂后,表面均变得粗糙,覆盖了一层包覆物.EDS测试发现,三类含氟树脂接枝的HGB均检出F元素,且氟硅树脂接枝的HGB的F元素最高.此外,经含氟树脂接枝的HGB静态接触角显著提高,聚酯型含氟树脂、聚醚型含氟树脂、氟硅树脂接枝的HGB的静态接触角分别为130.72°、146.80°、152.12°.结论 在常温条件下,该制备方法成功地将三种含氟树脂接枝到HGB表面,其中75℃下的接枝程度最高,最佳反应时间为10 h. 相似文献
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利用温度梯度固化的方法制备了厚度方向的梯度聚氨酯弹性体。FT-IR测试表明,沿高温到低温的方向,弹性体的微相分离程度呈梯度增加。溶胀动力学研究表明,聚氨酯弹性体的溶胀行为遵循二次动力学方程,微相分离程度较小的聚氨酯弹性体溶胀速率常数较大,但是最终的溶胀度却比较小,微相分离程度大的则相反。在相同的条件下,微相分离程度小的试样的溶解比微相分离程度大的需要更长的时间。 相似文献
27.
介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的先纤光栅封装的物理机制及其研究进展。综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响. 相似文献
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在涂层反射率测试装置的基础上,提出了涂层反射率和发射率改进的测试装置和表征手段。将所得的数据进行二次线性回归得到了平均升温速率和平均降温速率,用日本岛津产UV-3101PC带积分球的紫外.可见.红外分光光度计对反射率进行了测试,用HYH-200IG型红外热像仪对涂层的表面发射率进行了测试。找出了平均升、降温速度和反射率、发射率之间的关系,结果表明:平均升温速率越小反射率越大,平均降温速率越大发射率越大。由此验证了用平均升温速率表征反射率,用平均降温速率表征发射率的可行性。 相似文献