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21.
研究了SoC测试外壳与测试访问机制的设计,在温度约束条件下,提出了改进的测试总线分配算法。算法中应用了温度叠加模型,并针对温度约束,在算法中加入压缩过程。在严格的温度限制下,该算法能够找到测试时间更短的测试结构。  相似文献   
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