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21.
研究设计了一种平面纵向集成PN结(半导体的空间电荷区)结构二极管的薄膜换能元芯片,并制作了3Ω和4Ω2种桥区电阻,每种电阻制备1.0 mm×1.0 mm、1.5 mm×1.5 mm、2.0 mm×4.0 mm 3种芯片尺寸,每种尺寸设计8,18,28,34 V 4种击穿电压的集成芯片样品,其中1.0 mm芯片对应4种击穿电压的芯片,1.5 mm、2.0 mm芯片对应34 V击穿电压进行静电对比试验。为研究集成防护结构对换能元的爆发性能的影响,对3Ω的1.0 mm集成芯片进行了发火试验测试。结果表明集成薄膜芯片尺寸越大,抗静电能力增强;芯片桥区电阻越大,越容易受到静电干扰损伤,其静电防护性能达500 pF/500Ω/25 kV。PN结结构的击穿电压越小,其旁路电流的能力越大,对换能元爆发性能的影响越大,击穿电压越大,对换能元的静电防护作用越小。对于33μF/16 V作用条件的火工品,选择18 V击穿电压的集成芯片说明集成薄膜芯片应用中需要根据换能元的工作电压选用合适的击穿电压,以保证集成芯片既可以防护静电干扰,不影响产品的正常作用。 相似文献
22.
弹药信息化、智能化、小型化发展,对火工品提出了换能信息化、结构微型化、序列集成化的要求,微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)火工品技术孕育而生。近年来,随着微小型无人平台技术的发展,形成了新型微毁伤形式,对微起爆序列这一系统级MEMS火工品的应用提出了迫切的需求。本文侧重于微起爆序列的应用及要求,在微换能元设计及能量控制、微起爆能量控制及器件化、微传爆能量传递与隔爆控制、微起爆序列设计与集成及序列可靠性评估5个方面,对基于飞片冲击起爆原理的微起爆序列研究进展进行了总结。在此基础上,讨论了微起爆序列进一步发展的建议:深化微起爆传爆机理的基础研究;推进数字化工程,提升正向设计能力;加强大批量生产能力;加强微起爆序列样机的应用验证,提升技术成熟度。通过对微起爆序列技术现状的分析和未来发展的建议,以期为同行继续深入系统地开展微起爆序列技术研究、推动其应用进程提供有益参考。 相似文献
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25.
针对叠氮化银(AgN3,简写为SA)起爆药合成过程对于反应溶液快速混合的要求,设计制作了连续反向旋T形微混合芯片,并采用Ansys Fluent仿真模拟软件对芯片结构及反应物流速等因素对混合效率的影响规律进行了研究,优化获得了高效微混合芯片结构。使用该芯片进行了纳米SA起爆药的连续化合成,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、差示扫描量热(DSC)研究了SA起爆药的形貌、成分结构与热性能。结果表明:当微混合芯片的通道尺寸为1 mm,对撞角度180°,反应物流速4 mL·min-1以上时,可获得接近100%的混合效率。通过调节反应物流速、浓度和添加表面活性剂,可有效调控产物粒径及其分布,且反应产物主要成分为正交晶系的AgN3晶体。相较常规方法,使用微流控方法制备的SA起爆药放热峰温度由365.2 ℃提前到358.2 ℃(降低7 ℃),且放热量由851.6 kJ·kg-1升高到976.7 kJ·kg-1(升高14.7%),表明微流控方法制备的SA起爆药具有更高的反应活性和能量。 相似文献
26.
聚芴类微纳颗粒材料具有高的荧光量子效率、良好的光稳定性以及特殊的微纳尺寸效应,在化学、医学、新材料以及新能源等领域显示出极为重要的科学研究价值与广阔的应用前景。文中综述了近年来聚芴类微纳颗粒材料制备研究的新进展,对比分析了单体聚合法、微乳液法、再沉淀法、自组装法以及微流控法的优点与不足;对聚芴类微纳颗粒材料在生化传感器、细胞成像等领域的应用研究进行了重点阐述。同时,对聚芴类微纳颗粒材料研究工作中存在的焦点问题亦进行了客观分析与评价,并探讨了未来研究重点。 相似文献
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~~工程隧道作业的特种车设计与测试@姜桂荣$燕山大学机械学院!河北秦皇岛066004
@张起生$燕山大学机械学院!河北秦皇岛066004
@李蛟$燕山大学机械学院!河北秦皇岛066004~~ 相似文献
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29.
本文给出了应用公式法计算混合轮系传动比的方法,特别是计算封闭式差动轮系的传动比,该法较之传统的转化机构法简便.有一定的规律性,并且容易掌握. 相似文献
30.