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对于焊接性较差的碳化硅颗粒增强镁基(SiCp/Mg)复合材料,采用高能激光束进行了焊接,通过选择合适的激光焊工艺参数,可焊成外观成形及性能均良好的焊接接头,激光焊的输出功率(P),焊接速度(v),脉冲频率(f),脉冲宽度(w)对接头共强度都有影响,其中尤以激光输出功率与烛接速度的比值,即焊接线能量P/v的影响最大,对于厚度为1mm的对接缝,试验所得最佳工艺参数为:P=170W,v=7.5mm/s, 相似文献
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采用真空甩带方法制备厚为(30~80)μm的Al-20.0Cu-1.0Mg-5.0Si-0.4Ce箔状钎料,用于镀镍高硅铝合金的真空钎焊研究。通过对钎焊接头显微组织、剪切强度等的观察和分析,得到钎焊温度对接头性能的影响规律。结果表明:镀镍高硅铝合金用研制的钎料在真空钎焊条件下可获得致密的接头组织,钎料在镀镍高硅铝表面的润湿铺展性良好。在钎焊温度为530℃、保温30 min的钎焊工艺下,接头的剪切强度值最高,为49.35 MPa。钎料中的部分元素和母材表面的镀Ni层发生化学反应,钎料和母材间形成冶金结合。 相似文献
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采用Al63-Cu22-Ti5-Si10钎料,研究了55%SiCp/6063Al复合材料和可伐合金之间的真空钎焊工艺,分析了钎焊温度和复合材料表面镀层材料对接头抗剪强度和显微硬度的影响规律,并对接头的显微组织进行了研究。结果表明钎焊温度和复合材料表面镀层对接头的力学性能影响很大,在同样的焊接参数下,复合材料表面镀铜的试样,其抗剪强度要高于无镀层和镀镍的试样,镀铜试样的最高抗剪强度为92.8 MPa。当钎焊温度从560℃增加到580℃时,接头的抗剪强度逐渐降低再上升,经过不同表面处理的试样均在钎焊温度为560℃时达到最大抗剪强度。钎焊温度相同时,镀铜试样的显微硬度均最高,而镀镍试样的显微硬度最低。焊缝组织致密,没有出现孔洞和未润湿等钎焊缺陷,钎焊完成后,接头中镀层被钎料取代而消失。在保温时间为30 min、真空度6.5×10-3 Pa条件下,采用Al63-Cu22-Ti5-Si10钎料,55%SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊合理钎焊温度为560℃,合理镀层为镀铜。 相似文献
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基于人工神经网络的微合金钢热轧奥氏体晶粒尺寸模型的研究 总被引:10,自引:0,他引:10
基于人工神经网络原理,对微合金钢热轧控制参数的选取进行了研究,利用Gleeble-1500热力模拟机提取了轧制温度,应变量,应变速率和相应的应力应变曲线,并通过显微组织观察获取了实验后样品断面的奥氏体晶粒尺寸,通过归一化把实验所得数据进行处理,采用BP算法训练网络,对热轧控制参数(轧制温度,应变量,应变速率)和奥氏体晶粒尺寸之间的映射关系进行了函数逼近,建立了奥氏体晶粒尺寸神经网络模型,根据网络估测的结果可定量地进行热轧控制质量预报。 相似文献