铝基复合材料扩散焊接接合区微连接行为

以铝基合材料Al2O3p/6061Al为对象,对该种材料扩散焊接接合区微连接行为进行了探索性的研究,分析了接头微观组织及力学性能。研究表明,扩散焊接温度对接合区的微连接行为有显著影响,当焊接温度低于铝基复合材料固相线温度时,增强相-基体、增强相-增强相之间微连接属弱连接;当焊接温度介于该种材料液、固两相温度区间时,接头区域出现液态基体金属,增强相-基体之间可以实现较好结合,同时液态金属对增强相-增强相接触部位进行渗透,使增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相结合,在此基础上发现在铝基复合材料液、固两相温度区有“临界温度”存在,为成功实现该种材料扩散连接奠定理论基础。     

激光焊接SiCP/LD2复合材料的接头性能

采用CO2激光器焊接SiCP/LD2复合材料,分析激光焊条件下接头的性能损失影响因素。研究结果表明,对于该种复合材料,在激光焊条件下,引起焊接接头性能损失的因素是多方面的。比如,脆性的反应物Al4C3相的生成,焊缝中由于较高的粘度而产生的孔洞与未熔合,以及蜂窝状气孔、氧化膜的存在等。其中对接头的性能损失影响最大的同时也是最难以消除的是铝碳界面相的生成。并提出了避免缺陷产生和改善接头性能的措施。     

SiCW/6061Al复合材料扩散连接工艺的研究

研究了在扩散焊接ＳｉＣＷ／６０６１Ａｌ复合材料时的试件表面状态,焊接工艺参数,中间层等工艺因素对接头强度的影响,制订出合理的焊接工艺,完成了ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料扩散连接。     

基于神经网络的微合金钢热轧奥氏体晶粒尺寸预报模型

基于神经网络原理，对微合金钢热轧控制参数的选取进行了研究。制订了一套获取样本数据的实验方案。该方案利用Gleeble-1500热力模拟机提取了轧制温度、应变量、应变速率和相应的应力应变曲线，并通过显微观察获取了实验后样品断面的奥氏体晶粒尺寸。通过归一化把实验所得数据进行必要的处理。采用改进BP算法训练网络，对热轧控制参数（轧制温度、应变量、应变速率）和描述微合金钢组织性能的参数（奥氏体晶粒尺寸）之间的映射关系进行了函数逼近，建立了奥氏体晶粒尺寸流变应力神经网络模型，实践证明，将该神经网络模型运用于热轧控制预报，提高了预测精度并取得较好的效果。     

高硅铝与可伐合金异种材料的钎焊研究

针对高硅铝与可伐合金的异种材料焊接,采用真空钎焊方法探索温度对焊缝质量的影响。钎焊温度从560℃升高到600℃保温时间30 min,试验所用钎料为自制Al基钎料。结果表明:Al基复合材料接头的剪切强度随温度的升高而增加。在5个焊接温度下得到的焊接接头质量相差较大;焊接温度为560℃时接头剪切强度最低为9.5 MPa,焊接温度600℃时接头强度最高为94.6 MPa,焊接温度为560、570、580℃时断口为韧性断裂;焊接温度为590、600℃时断口为脆性断裂;随温度升高,钎料中的元素很好扩散到母材中,并且与母材中元素生成某些增强相,起到强化作用。     

铝基复合材料焊接研究现状及展望

阐述了铝基复合材料焊接研究现状,主要讨论了熔化焊、扩散焊、钎焊、摩擦焊及电阻焊在焊接铝基复合材料中存在的问题,并提出了解决问题的途径。结合作者的试验结果,着重对扩散焊进行较详细的论述。     

SiCp/Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌

为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.     

氦气-氩气混合比对AZ31镁合金TIG焊焊接性的影响

探讨了氦气和氩气不同配比对AZ31镁合金交流钨极惰性气体保护焊（TIG）焊接性的影响,对不同气体配比的混合气体电弧特性、熔深、焊缝成型进行了分析和测定。结果表明：电弧随保护气中氦气的增多而收缩,接头的熔深随氦气的增多而增大。氦气与氩气比例为1：1时焊接接头成型性和焊接可操作性最好。     

SiC_p/Al激光诱导钎焊接头界面行为及性能

针对T/R模块壳体结构封装的特殊性,提出了激光诱导钎焊方法并建立其机理模型.以增强相体积分数为55%的Si CP/Al复合材料为母材,根据激光诱导温度场的特殊性,采用Al Zn25Si1,Zn Al7,纳米铝粉,微颗粒锡4种钎料对铝基复合材料进行了氩保护气氛钎焊试验,利用扫描电镜和EDS能谱分析的方法对钎焊接头的界面结合和断口形貌进行了研究.在保证接头材料表面不受热损伤、且搭接界面钎料熔化的特殊温度场的条件下,确定了激光的参数.结果表明,低熔点的Zn Al7、纳米铝粉钎料容易得到良好的接头,界面层通过扩散实现了冶金结合,断口分析表明,钎焊接头的断口位于钎缝偏于母材内一侧,具有一定的连接强度.