SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为

以直径为400μm的SnAgCu-Bi-Ni(Ag<1%)微焊点为对象,研究了微焊点在电流时效过程中的电迁移行为.对球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验.从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律.研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu,Ni,)6Sn5化合物,附近形成大量小丘,电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布,较高的试验温度显著加快电迁移进程.     

基于DSP的捷联姿态参考系统实现

基于TI公司TMS320C5416实现的捷联姿态参考系统，该系统完成在动态环境下载体横滚角、俯仰角的准确输出。文中论述了系统的硬件、软件设计；模块的组成、功能，详细说明了姿态角的计算，初始对准以及采用的稳定、实时、变增益自适应扩展卡尔曼滤波估计算法。     

一种机动目标的PMHT跟踪算法

在多目标跟踪中一些传统关联算法的计算负荷是和目标数目及量测个数呈指数型关系增长,概率多假设跟踪算法（PMHT）很好地解决了这一问题;通过将机动输入项建模为马尔可夫过程,提出了一种推广的PMHT算法（EPMHT）以解决机动多目标跟踪问题;仿真结果表明该算法是有效的.     

基于EM250的Zigbee无线传感器网络解决方案

ZigBee是一种结构简单、低功耗、低数据速率和可靠性高的双向无线网络通信技术,基于zigBee实现的无线传感器网络具有成本低、安全性高、时延短、省电、网络容量大、易于实现等特点,具有广阔的应用前景,已成为一项新兴的热点研究领域.文章介绍了Zigbee的协议框架、各层的功能及Zigbee无线网络的组成,阐述了基于Ember公司EM250片上系统的无线传感器网络解决方案,对系统的硬软件组成及设计进行了仔细的说明.