压裂裂缝地面微地震监测技术

为明确薄差油层压裂裂缝形态、走向,验证砂体发育特征,建立了注采井驱动关系,开展压裂裂缝地面微地震监测。按要求埋置三分量检波器,在仪器放置点各连接一套监测仪器系统检测储层压裂过程中地层发生破裂形成的声波,以此确定裂缝方位、形态,判断平面及纵向油层发育存在的差异。5口井压裂监测结果表明,砂体发育与裂缝波及体积呈正相关性,表外差层裂缝延伸能力差,波及孔隙体积与压裂液规模相当;表内薄差层裂缝延伸能力强,波及孔隙体积大于压裂液体积。多层合段压裂时缝间干扰界限在1.5 m,隔层厚度小于界限时,裂缝延伸相互抑制,形态无法区分。裂缝形体及走向与砂体非均质性关系明显,纵向上发育越好的层裂缝能量剖面越大,平面上发育越好的方向裂缝能量剖面延伸越明显。应用压裂裂缝地面微地震监测技术,有助于分析裂缝形态、走向及砂体发育特征,有效指导压裂方案设计。     

大体积混凝土裂缝的原因及预防措施

目前,在建筑施工过程中常出现大体积混凝土裂缝问题,引起人们的广泛关注。混凝土裂缝问题在建筑工程建设中是一个普遍存在的问题,该问题将会大大降低大体积混凝土的结构承载力和抗冻性,影响到建筑物的耐久性和安全性。因此,如何做好大体积混凝土裂缝的预防措施具有重要的研究意义。文章主要结合工程实例,着重分析了高层建筑大体积混凝土裂缝产生的原因及影响因素,在此基础上,提出了大体积混凝土裂缝的预防措施。     

无铅化组装对再流焊设备的挑战

无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。     

现有封装生产线的改造问题

根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。     

点火方式和气室长度对延期元件延期时间的影响研究

为研究点火方式和气室长度对民用雷管延期元件延期时间的影响,将延期元件装配在石英玻璃管中,模拟延期体在雷管中的状态,铅延期体点火采用普通导爆管点燃和电引火药头点燃两种方式。利用高速摄影观察延期体的发火状态并得到了不同点火方式和气室长度对铅芯延期体延期时间和的影响规律。实验发现:点火后,延期体点火端会喷出正在燃烧的延期药;相同条件下,采用引火药头点火方式时,铅延期体延时时间更短;采用导爆管点火时,气室长度的改变对延期时间影响不显著;采用电引火药头式点火时,气室长度从12 mm增加至20 mm的过程中,2段和4段延期体延时时间均增加。     

中国机械工程学会举行设备维修年会

1979年11月15日至22日,中国机械工程学会设备维修学会在福建省漳州市召开了全国年会,各省市出席代表共二百余人。会议交流了设备管理、维护保养及修理技术的科研成果和生产经验,在扭转重技术轻管理的倾向方面,取得很大收获。大会共收到论文186篇,其中大会宣读16篇,小组交流47篇。大会介绍了日本中岛清一所著《设备综合管理学》的     

30 MW发电机无刷励磁及失磁保护的应用

励磁系统是同步发电机的一个重要组成部分,无刷励磁系统的组成部件较多,发生故障的机率相对较高,重点介绍其原理和运行技术,分析励磁系统产生故障的原因、影响和危害性,同时阐述了失磁保护的原理、应用及其整定计算。指出３０ＭＷ发电机失磁保护误动的主要原因和所采取的相应措施。     

MgH2型复合敏化储氢乳化炸药的制备及其爆轰性能

为了提高乳化炸药的爆炸威力,研制出了一种MgH₂型复合敏化储氢乳化炸药。该乳化炸药采用包覆后的MgH₂与玻璃微球复合敏化,两种材料分别起到含能添加剂和敏化剂的作用。通过研究“热点”数量和包覆材料对炸药爆轰性能的影响,确定了MgH₂型复合敏化储氢乳化炸药的配方。利用水下爆炸实验和猛度实验,研究了MgH₂型复合敏化储氢乳化炸药的爆轰特征参数和水下爆炸特性。实验结果表明,MgH₂型复合敏化储氢乳化炸药的铅柱压缩量为24.3 mm,达到军用炸药的猛度;与传统玻璃微球型乳化炸药相比,其水下爆炸峰值压力虽然下降了4.90%,但比冲击波能、比气泡能和总能量分别提高了7.83%、22.94%和18.32%。MgH₂型复合敏化储氢乳化炸药的猛度和做功能力得到了显著提高。     

SMT产品质量检测技术

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。     

焊膏印刷技术及无铅化对其的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。