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焊膏印刷技术及无铅化对其的影响 总被引:4,自引:2,他引:2
伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。 相似文献
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随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。 相似文献
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为了研究敏化方式对MgH_2型储氢乳化炸药爆轰性能的影响,进行了两种储氢乳化炸药的水下爆炸和猛度测试实验。借助实验数据和理论分析,研究了MgH_2型储氢乳化炸药作功能力与猛度之间的关系,并对用比冲量表示炸药猛度的理论进行了修正。结果表明,在物理敏化和化学敏化的MgH_2型储氢乳化炸药中,MgH_2粉末分别起到含能添加剂和化学发泡剂的作用。与化学敏化相比,物理敏化的MgH_2型储氢乳化炸药比冲击波能、比气泡能和总能量分别下降了11.98%、5.38%和8.66%,但其猛度(铅柱压缩量)却提高了5.15 mm,说明敏化方式对MgH_2型储氢乳化炸药的作功能力和猛度具有显著影响。 相似文献
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无铅化SMT质量检测技术 总被引:6,自引:3,他引:3
针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间. 相似文献