生长速率对定向凝固NiAl-43V过共晶合金组织演变和室温断裂韧性的影响

采用高温度梯度液态金属冷却技术(LMC)制备了Ni-28.5Al-43V(at%)过共晶合金,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和三点弯曲(3PB)测试对合金的组织演变和断裂韧性进行了研究。在温度梯度G_L=310 K/cm,生长速率V=6～150μm/s的实验条件下,NiAl-43V的凝固组织均为初生V枝晶+共晶组织(NiAl片层+V片层)。硬度测试表明初生V枝晶的硬度高于共晶相的硬度。断裂韧性测试表明NiAl-43V过共晶合金最大室温断裂韧性相比NiAl合金提高了4倍。随着生长速率的增大,室温断裂韧性从6μm/s的22.679 MPa·m~(1/2)逐渐下降到150μm/s的18.422 MPa·m~(1/2)。这是因为生长速率增大产生的细晶强化效应弱于初生V枝晶和胞间区域的增加对断裂韧性产生的不良影响。合金的断口形貌分析表明合金断裂为准解理断裂,在裂纹扩展中裂纹钝化、裂纹再形核、裂纹偏转、界面剥离、裂纹桥接和微裂纹键合韧化机制对提高NiAl-43V合金的室温断裂韧性做出了贡献。初生V枝晶的析出一定程度降低了合金的断裂韧性。     

稀土La对高强IF钢中磷元素及含磷相析出的影响

采用有无稀土镧的440 MPa高强IF钢为研究对象,分别在两种钢铸坯凝固、热轧卷取、冷轧、退火过程中取样,研究稀土镧对P元素及含P析出相析出行为的影响.对两种钢退火后组织、力学性能、析出物种类进行观察与测定.电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)测定两种钢不同状态下电解出的第二相中P元素浓度,并计算得析出P占成分中P的...     

CSP工艺0.04C钢热轧板冷轧-退火织构的演变

通过实验室4辊轧机和保护气氛管式退火炉，对0．04C钢CSP工艺生产的3姗热轧板进行冷轧（至0．8mm）和退火试验，并用蚀坑法对退火试样进行织构分析；同时对包钢薄板厂CSP3mm热轧板冷轧的1．2姗板卷退火试样进行了X-射线检测。结果表明，1．2mm SPCC冷轧板退火织构表层有较弱的{111}织构组分，中心层没有发现有利于提高钢的深冲性能的{111}织构。1．2mm板卷退火试样{111}／{100}取向密度比为2．0～3．0，与实验室蚀坑法的试验结果一致。     

CSP工艺冷轧薄板盐浴退火再结晶实验

 研究了以CSP工艺热轧板卷为原料的冷轧薄板在盐浴退火过程中的再结晶行为,通过显微组织、显微硬度及电子背散射衍射技术观察、分析揭示了再结晶的规律,结果表明,CSP工艺冷轧薄板经盐浴退火后的再结晶组织为等轴状晶粒;在相同温度下盐浴退火,冷轧压下率较大时,完成再结晶所需的保温时间较短,再结晶晶粒细小。     

冷轧无取向硅钢的实验研究

采用正交实验法进行了模拟实验,研究冷轧及退火工艺参数对无取向硅钢的晶粒度及显微硬度的影响,得到了无取向硅钢最佳冷轧及退火工艺．     

冷轧无取向硅钢再结晶退火过程的EBSD分析

采用EBSD手段分析了低碳低硅（0.003%C、0.3%Si）冷轧硅钢试样在740℃加热保温6s～360s退火过程中微区取向的演变规律。结果表明：{111}〈110〉取向的再结晶晶粒在变形的{111}〈112〉取向晶粒的晶界处形核,同时{111}〈112〉取向的再结晶晶粒在变形的{111}〈110〉取向晶粒的晶界处形核,并在{111}〈112〉取向冷轧剪切带上形成{011}〈100〉取向再结晶晶粒。在一定的退火温度下,合理控制保温时间有利于提高{100}面织构的占有率。     

低碳热轧硅钢显微结构的研究

利用光学显微镜、XRD和透射电子显微镜等设备对低碳0.33%硅热轧钢板经850℃和950℃组织调整前后的热轧组织、织构和析出物进行了观察与分析。结果表明,随着调整工艺温度的升高,晶粒逐渐长大呈等轴状。组织调整前析出相主要是TiN,调整后增加了TiC和Ti(C,N),随着调整温度的提高析出相尺寸增大。组织调整前热轧板表面织构主要聚集在{001}<110>和{112}<110>附近,最大强度为3,中心织构也聚集在{001}<110>和{112}<110>附近,强度达到12。调整后表面织构主要类型和强度不变,中心织构类型不变,但强度随温度升高逐渐降低。     

不同稀土加入量对高锰钢组织及力学性能的影响

对不同稀土加入量的高锰铸钢采用电子式万能试验机测试拉伸性能,进行金相显微组织观察和SEM及EDS分析。结果表明:将稀土加入高锰钢中,能细化晶粒,改变碳化物的形态与分布,使碳化物呈颗粒状弥散分布,从而有效改善高锰钢的强度与塑韧性。     

Fe-3％Si钢CSP工艺轧制的热模拟试验

针对Fe-3％ Si钢,根据CSP生产线的工艺特点,模拟现场CSP工艺条件进行加热、轧制和卷取热模拟试验,采用Gleeble - 1500D热模拟试验机研究Fe-3％ Si钢在模拟CSP工艺热轧过程中的再结晶行为.结果表明,道次压下量为45％ - 40％ - 40％ - 20％ - 35％ - 35％的压下工艺条件下,...