氩气保护下钢体表面熔结镍基合金的试验研究

利用VHX-1000C超景深三维显微镜对影响涂层结合的粘合剂配比、升温加热方式和涂层厚度三个试验的结合面进行分析,得到较为理想的处理工艺。试验结果表明粘合剂的剂量对合金涂层的致密性影响较大而对界面结合强度影响较小;采用分段式和连续式升温工艺缓慢升温,增强了界面结合的强度;涂层厚度不易过大,否则会出现涂层脱落现象。     

碳钢的超高速切削机制研究

通过对碳钢45、A3钢的超高速切削来获得不同超高速切削条件下金相组织照片,以此研究碳钢在超高速切削状态下的切削机制,研究切屑在超高速状态下的运动状态和晶界的偏析现象。     

面向高速切削的端铣刀研究及应用现状

刀具技术是高速切削的关键,特别是适应高速切削端铣刀,其尺寸较大、结构复杂,存在较多技术难度。本文从刀体结构、性能要求、刀体材料及刀具材料合理选用等方面对高速端铣刀的发展现状进行了分析论述。     

高速铣削高体积分数SiCp/Al复合材料表面形貌及切屑机制的研究

为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的切削机理及工件表面形貌,采用PCD刀具对干式切削和水溶性冷却液浇注冷却的湿式切削两种切削条件下的高速铣削进行了研究。结果表明,在对颗粒尺寸大、体积分数高的SiCp/Al复合材料进行高速铣削时,干式切削无论是在工件已加工表面形貌和微观结构,还是在切屑形成及形貌上,都好于湿式切削。两种切削条件下均可获得较理想的表面粗糙度。     

金刚石膜抛光装置的有限元分析

本文建立了金刚石膜抛光装置的实体模型,采用接触分析法计算抛光装置高速旋转时,抛光盘厚度和转速对抛光装置的强度、刚度的影响规律。结果表明：随着金刚石膜抛光盘厚度的增加,同一转速下,vonMises等效应力与径向位移的变化很小,而轴向位移在抛光盘厚度较小时呈直线上升趋势,当抛光盘厚度大于等于8mm时,轴向位移的变化逐渐趋于平稳。同时,对于同一厚度的金刚石膜抛光装置,随着转速的提高,vonMises等效应力和径向位移呈现相似的上升趋势,轴向位移却先上升后下降。文中得出的结论为金刚石膜超高速抛光机的设计和实际操作,提供了可靠的理论依据。     

镍基合金熔接涂层与基体温度场的有限元分析

建立镍基合金熔接涂层和基体的三维有限元分析模型,基于ABAQUS软件采用生死单元法对其进行温度场分析,研究了镍基合金熔接涂层和基体之间的温度场变化规律。结果表明:熔接涂层与基体之间的温度场呈阶梯状分布;热源附近的熔接涂层温度场呈均匀分布;移除热源后,熔接涂层的降温速率高于基体的降温速率。     

2Al2铝合金微弧氧化膜性能研究

采用Na2 WO4和Na2SO3电解液对2Al2铝合金进行微弧氧化,研究了微弧氧化陶瓷膜表面形貌、截面组织、显微硬度及耐磨性等性能.结果表明,微弧氧化表面处理可以在2Al2铝合金表面形成致密并与基体结合良好的陶瓷膜,Na2WO4溶液浓度对陶瓷膜颜色、表面形貌、致密度和显微硬度都有影响,但对于陶瓷膜成膜厚度没有显著影响....     

基体表面粗糙度对金刚石薄膜涂层刀具附着强度的影响

应用扫描电镜和断续车削实验法研究了基体表面粗糙度对金刚石薄膜成核密度、成核状态及金刚石薄膜涂层刀具附着强度的影响,指出合理设计刀具基体表面粗糙度可提高金刚石薄膜涂层刀具附着强度。     

涂层厚度对金刚石薄膜附着强度的影响

应用扫描电镜和断续车削实验法研究了涂层厚度对金刚石薄膜涂层刀具附着强度的影响。以Ｗ和ＷＣ—１．５％Ｃｏ硬质合金为基体的金刚石薄膜涂层刀具在涂层厚度不超过１０μｍ时可获得较高的附着强度。     

扭转载荷作用下熔接涂层与基体结合界面处应力特性仿真研究

目的通过有限元仿真获得熔接涂层与基体结合界面处的应力分布特性,得到熔接涂层与基体的力学性能匹配性。方法应用ABAQUS有限元软件,将模型沿轴向和径向剖切,讨论不同扭矩载荷下镍基合金涂层和基体轴结合界面的应力分布规律,分析涂层厚度对结合界面处应力的影响。结果从模型剖切后采样结点的应力变化曲线看,基体和涂层的内部应力变化均匀,在基体和涂层结合处应力存在突变,涂层上的应力大于基体上的应力。涂层厚度从0.5 mm增大到1.0 mm时最大应力减小量约为18 MPa,从1.0 mm增大到2.5 mm时最大应力的减小量约为1 MPa,涂层厚度大于1.0 mm后最大应力减小量变化不明显。结合面两侧涂层和基体应力差值的最大值Δσ_(max)随着涂层厚度的增大有所减小,在涂层厚度小于1.0 mm时,变化较为明显。结合面底面处的应力突变随涂层厚度的增加而略有减小。结论在涂层和基体结合界面处存在应力突变,最大应力出现在涂层外表面的中心位置,增大涂层厚度可以减小应力突变,在涂层厚度较小时效果明显。